BD7695FJ-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：-

编号：D4171405

手册:  

供应商器件封装：8-SOP-J

制造商：Rohm Semiconductor

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

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品牌：rohm semiconductor复制

封装：-

编号：L51047267

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度：-40°C ~ 105°C

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品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

编号：L50133209

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度：-40°C ~ 105°C

BD7695FJ-E2 复制

品牌：Rohm Semiconductor复制

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

编号：L37330278

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度：-40°C ~ 105°C