GO 10-SMS/SP3 复制

品牌：LEM USA Inc.复制

封装：-

编号：D4393973

手册:  

传感器类型：霍尔效应

制造商：LEM USA Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

响应时间：2µs

安装类型：表面贴装型

GO 10-SMS/SP3 DEMO BOARD 复制

品牌：LEM USA Inc.复制

封装：-

编号：D4730746

手册:  

传感器类型：电流传感器

使用的 IC、零件：GO 10-SMS、SP3

内含物：板

制造商：LEM USA Inc.

包装：盒

GO 10-SMS/SP3 复制

品牌：lem复制

封装：-

编号：L32239655

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

响应时间：2µs

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

GO 10-SMS/SP3 demo board 复制

品牌：lem复制

封装：-

编号：L51104017

内含物：板

制造商：LEM USA Inc.

包装：盒

备注：-

GO 10-SMS/SP3 复制

品牌：LEM USA Inc.复制

封装：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

编号：L49464148

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

响应时间：2µs

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

GO 10-SMS/SP3 复制

品牌：LEM USA Inc.复制

封装：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

编号：L36658108

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

响应时间：2µs

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

GO 10-SMS/SP3 DEMO BOARD 复制

品牌：LEM USA Inc.复制

封装：-

编号：L50234525

手册:  

内含物：板

制造商：LEM USA Inc.

包装：盒

备注：-

GO 10-SMS/SP3 DEMO BOARD 复制

品牌：LEM USA Inc.复制

封装：-

编号：L37431488

手册:  

内含物：板

制造商：LEM USA Inc.

包装：盒

备注：-