IPC0095-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879867

中心导热垫：0.180" 长 x 0.136" 宽（4.57mm x 3.45mm）

内部尺寸：0.236" 长 x 0.197" 宽（6.00mm x 5.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0095 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182156

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：QFN

IPC0095-s 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109288

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0095 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109216

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0095 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L70310575

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0095-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L65414972

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）