IPC0170-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880105

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.315" 长 x 0.236" 宽（8.00mm x 6.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0170 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182161

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：BGA

IPC0170 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51110282

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0170 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713535

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0170-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697291

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0170 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906674

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：BGA

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0170-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184969

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）