PA0017 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182471

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.800"（17.78mm x 20.32mm）

接受的封装：SSOP

PA0017-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879778

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0017c 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51110285

PA0017 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109883

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.800"（17.78mm x 20.32mm）

接受的封装：SSOP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0017 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63526965

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.800"（17.78mm x 20.32mm）

接受的封装：SSOP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0017C 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527306

PA0017-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598111

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）