PA0134-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880011

中心导热垫：0.236" 长 x 0.063" 宽（6.00mm x 1.60mm）

内部尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0134 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181722

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.400"（17.78mm x 10.16mm）

接受的封装：LLP

PA0134 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109278

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.400"（17.78mm x 10.16mm）

接受的封装：LLP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0134 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527624

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.400"（17.78mm x 10.16mm）

接受的封装：LLP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0134-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598342

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）