PA0168 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182460

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.400"（17.78mm x 10.16mm）

接受的封装：MiniSOIC

PA0168C 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182863

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

接受的封装：MiniSOIC

PA0168-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879799

中心导热垫：-

内部尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0168 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109938

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.400"（17.78mm x 10.16mm）

接受的封装：MiniSOIC

材料：FR4 环氧玻璃

PA0168c 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109939

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

接受的封装：MiniSOIC

材料：-

PA0168 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63526955

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.400"（17.78mm x 10.16mm）

接受的封装：MiniSOIC

材料：FR4 环氧玻璃

PA0168C 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527290

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

接受的封装：MiniSOIC

材料：-

PA0168-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598131

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）