PA0223 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182972

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 5.000"（25.40mm x 127.00mm）

接受的封装：TQFP

PA0223-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879738

中心导热垫：-

内部尺寸：0.472" 长 x 0.472" 宽（12.00mm x 12.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0223 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51110089

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 5.000"（25.40mm x 127.00mm）

接受的封装：TQFP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0223 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527422

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 5.000"（25.40mm x 127.00mm）

接受的封装：TQFP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0223-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598078

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）