PA0224-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879932

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0224 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182007

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：SOP

PA0224 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51110302

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：SOP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0224 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527895

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：SOP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0224-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598263

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 0.900" 宽（49.53mm x 22.86mm）