PA0237-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880054

中心导热垫：-

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0237 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181827

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：SOIC

PA0237 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L71677205

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：SOIC

材料：FR4 环氧玻璃

PA0237 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L70310207

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 1.800"（25.40mm x 45.72mm）

接受的封装：SOIC

材料：FR4 环氧玻璃

PA0237-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L65415159

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）