PA0244-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880064

中心导热垫：0.276" 长 x 0.236" 宽（7.00mm x 6.00mm）

内部尺寸：0.256" 长 x 0.244" 宽（6.50mm x 6.20mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0244 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181718

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.500"（17.78mm x 12.70mm）

接受的封装：TO-252（DPAK）

PA0244 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109223

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.500"（17.78mm x 12.70mm）

接受的封装：TO-252（DPAK）

材料：FR4 环氧玻璃

PA0244 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527616

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.500"（17.78mm x 12.70mm）

接受的封装：TO-252（DPAK）

材料：FR4 环氧玻璃

PA0244-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598395

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）