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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

TDG1026KCS-R6 复制

品牌:L-com复制

封装:-

编号:D6882349

手册:  

内部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS)

内部壳体颜色:

内部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网)

内部触头材料:磷青铜

内部触头表面处理:镀金

总额:¥ 0

Total:11
总1条记录,每页20条,共1页。
Mouser
原厂正品

TDG1026KCS-R6 复制

品牌:l-com复制

封装:-

编号:L51137656

内部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网)

内部触头材料:磷青铜

内部触头表面处理:镀金

内部触头表面处理厚度:50µin(1.27µm)

1+: ¥ 1843.501978

25+: ¥ 1468.956014

50+: ¥ 1398.547722

100+: ¥ 1331.501100

250+: ¥ 1248.860068

500+: ¥ 1188.630163

总额:¥ 1843.5

Digikey
原厂正品

TDG1026KCS-R6 复制

品牌:L-com复制

封装:-

编号:L47154071

内部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网)

内部触头材料:磷青铜

内部触头表面处理:镀金

内部触头表面处理厚度:50µin(1.27µm)

1+: ¥ 222.871719

10+: ¥ 189.453357

25+: ¥ 177.590004

50+: ¥ 169.114763

100+: ¥ 161.047749

250+: ¥ 150.977286

500+: ¥ 143.780438

总额:¥ 222.87

TDG1026KCS-R6 复制

品牌:L-com复制

封装:-

编号:L34347145

内部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网)

内部触头材料:磷青铜

内部触头表面处理:镀金

内部触头表面处理厚度:50µin(1.27µm)

1+: ¥ 222.871719

10+: ¥ 189.453357

25+: ¥ 177.590004

50+: ¥ 169.114763

100+: ¥ 161.047749

250+: ¥ 150.977286

500+: ¥ 143.780438

总额:¥ 222.87