英伟达加码中国台湾投资至1500亿美元，深度绑定先进制程与AI供应链

2026 年 5 月 30 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 2026 期间正式宣布：英伟达将中国台湾地区年度投资从 1000 亿美元提升至 1500 亿美元，重点投向先进芯片制造、高端封装、AI 服务器生产、硅光子与高速互连研发，进一步深化与台积电及本地产业链的战略绑定。此举被业内视为全球 AI 算力竞争加剧、供应链区域化加速的标志性事件。一、投资扩容：覆盖制造、封装、服务器、研发

比亚迪发布国内首款4nm车规智驾芯片“璇玑A3”，国产汽车半导体迈入高端时代

2026 年 5 月 28 日，比亚迪在深圳总部正式发布国内首款规模化量产的 4 纳米车规级智能驾驶芯片 —— 璇玑 A3，并宣布已完成整车搭载与路试，正式进入商用阶段。此举标志着中国汽车产业在智能化核心芯片领域实现从 “0 到 1” 的高端突破，国产汽车半导体进入 “高端制程、高安全等级、高算力” 的全新阶段。一、性能对标国际一线，关键指标实现超越璇玑 A3 由比亚迪半导体全栈自研，采用4 纳米

华为“韬定律”落地，中国芯片首次定义全球产业新范式

2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律及核心架构 “LogicFolding（逻辑折叠）”，成为中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的原创性原则，引发国际产业界、学术界与投资圈的高度关注与密集讨论。一、摩尔定律逼近物理极限，行业亟需新路径过去六十余年，全球半导体产业遵循摩尔定律：每 18–24 个月

国内芯片生态协同，产学研用加速突破

一、中银证券 + 摩尔线程 + 中银金科，共建金融 AI 算力5 月 24 日，中银证券、摩尔线程、中银金科签署战略合作协议，共建金融 AI 实验室，聚焦大模型研发、国产算力基建、人才培养。摩尔线程为国产 GPU 龙头，其产品适配金融场景高并发、低时延需求，三方合作助力金融行业算力自主可控，打造 “AI + 金融” 标杆案例。二、联发科 Computex 2026 秀肌肉，Wi-Fi 8+6G +

台积电战略升级，先进制程与生态合作双推进

一、3DFabric 联盟扩容，imec 旗下 IC-Link 加入（5 月 12 日）5 月 12 日，比利时微电子研究中心（imec）宣布，旗下 ASIC 与硅光子设计部门IC-Link 加入台积电 3DFabric 联盟。该联盟隶属台积电开放创新平台（OIP），聚焦 3D IC 技术研发与商用，整合设计、制造、封装全链条资源。imec 的加入将强化台积电在先进封装、硅光子领域的技术壁垒，助力

全球芯片供需失衡加剧，AI驱动“抢货潮”

一、供需缺口创 15 年新高，价格暴涨（5 月 11 日）5 月 11 日，高盛发布报告上调存储芯片涨幅预期：DRAM 全年涨幅 250%-280%，NAND 达 200%-250%。2026 年全球 DRAM 供需缺口 4.9%、NAND 缺口 4.2%、HBM 缺口 5.1%，均为 2011 年以来最高。微软财报披露，仅内存涨价就吃掉250 亿美元预算；谷歌、亚马逊等云厂商为优先供货，与 SK

三星连发重磅突破，存储与劳资双线告捷

（一）全球首发 900 层 V-NAND 原型，领跑存储堆叠技术（5 月 25 日）5 月 25 日，三星电子宣布成功开发全球首个900 层级 V-NAND 原型，向 1000 层 NAND 时代迈出关键一步。该技术通过垂直堆叠大幅提升存储密度，相较主流 500-600 层产品，容量提升约 50%，同时优化读写速度与功耗，主要面向 AI 服务器、数据中心及高端移动设备市场。三星计划 2027 年实

华为发布“韬定律”，重构芯片技术评价体系

5 月 25 日，在上海举办的 IEEE 国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出全新半导体发展定律 ——韬（τ）定律，引发全球产业界、投资圈高度关注。一、核心逻辑：从 “几何缩微” 到 “时间缩微”传统摩尔定律以 “几何缩微” 为核心，通过缩小晶体管尺寸提升性能，但在 2nm 及以下节点面临物理极限与成本飙升双重瓶颈。韬定律另辟蹊径，以电路理论中的时间常数 τ（信号切换耗时）为

东南亚成半导体“新热土”：印度、越南、马来西亚加速造芯，重构全球供应链

2026 年 5 月，东南亚半导体投资持续升温、动作密集：印度塔塔电子与 ASML 签署战略合作，建设 300mm 晶圆厂；越南英特尔 41 亿美元封测基地、三星 40 亿美元封装厂加速建设，Viettel 开工首座晶圆厂；马来西亚先进封装联盟成立，吸引全球封测产能转移。这一系列动作，是全球半导体供应链重构的关键缩影：在地缘政治与 AI 需求双重驱动下，东南亚凭借地缘中立、成本优势、政策支持，成为

全球封测“三国杀”：长电/通富/华天加速扩产，2.5D/3D与HBM封装成主战场

2026 年 5 月，全球先进封测赛道动作密集、竞争白热化：长电科技 XDFOI 工艺量产、硅光引擎完成客户验证；通富微电计划投入 91 亿元扩产，5nm Chiplet 与 HBM3 封装大规模量产；华天科技投资 30 亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片。与此同时，台积电 CoWoS 产能紧张、价格高企，英特尔 EMIB 良率突破 90%、越南 41 亿美元工厂加速建设，全球封测市场形成台积电、