两会重磅！我国芯片攻关全链条突破，成熟制程实现 100% 国产化

发布时间：3小时前

类别：行业动态

阅读：1

【权威发布 2026 年 3 月 5 日】全国两会传来重磅消息，我国芯片产业迎来里程碑式突破。在十四届全国人大四次会议 “部长通道” 上，科技部部长正式官宣：我国芯片关键核心技术攻关取得全链条新突破，覆盖基础研究、设计、制造、封测、装备、材料等全环节，标志着国产芯片正式进入规模化、自主化、高质量发展新阶段。

同日发布的政府工作报告显示，2025 年我国集成电路产量同比增长10.9%，国家创新指数全球排名升至第10位，半导体产业自主创新能力显著提升。

一、成熟制程全面自主，先进制程稳步突破

技术层面，我国芯片制造实现阶梯式跨越。28nm 及以上成熟制程率先完成闭环，实现设计 — 制造 — 封测 — 装备 — 材料 100% 国产化，国内主流晶圆厂月产能突破80 万片，产能利用率稳定在98% 以上，可稳定支撑工业控制、家电、汽车、通信等民生与基础产业需求。

先进制程方面，14nm 芯片实现规模化量产，良率达97%，进入全球主流水平；7nm 制程完成技术攻关并进入小批量量产阶段，为高端算力、智能终端、自动驾驶等领域提供关键支撑。

国产计算芯片实现跨越式升级。飞腾腾锐 D3000M 笔记本 CPU 上市数月销量近50 万片，全场景累计应用量突破1300 万片；飞腾腾云 S5000C 等服务器芯片在政务、金融、通信等关键领域大规模落地，生态伙伴超 8200 家，适配软件超 14 万款，形成完整商用生态。

二、装备材料集体突围，核心环节不再受制于人

芯片制造装备与材料同步实现关键突破。28nm 沉浸式光刻机实现量产交付，核心部件国产化率超90%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等关键设备批量进入产线，成熟制程产线设备国产化配套率大幅提升。

材料领域，193nm ArF 光刻胶实现规模化量产，打破海外长期垄断；12 英寸大硅片、电子特气、湿电子化学品等核心材料国产采购占比达75% 以上，从源头保障供应链安全稳定。

三、车规芯片国产化率达 82%，彻底告别 “缺芯” 困境

汽车芯片是本轮突破的重点应用场景。截至目前，我国车规级芯片国产化率提升至 82%，车身控制、功率半导体、智能座舱、电源管理等领域实现大规模替代，高阶智能驾驶芯片批量装车，彻底解决新能源汽车与智能网联汽车 “缺芯” 难题。

芯擎、黑芝麻、东风等企业车规芯片量产上车，IGBT、SiC 功率器件、高端 MCU 等产品性能达到国际标准，支撑我国新能源汽车年产超 1600 万辆，为全球最大新能源汽车市场提供稳定 “中国芯” 保障。

四、产业意义与未来展望

此次全链条突破，意味着我国半导体产业从 “单点攻坚” 转向 “体系制胜”，成熟制程实现自主可控、稳定供给，先进制程持续追赶，装备材料同步补齐，为数字经济、人工智能、先进制造提供坚实底座。

业内表示，未来我国将继续聚焦高端芯片、先进工艺、核心装备与材料攻关，推动国产芯片从 “能用”“好用” 走向 “规模化商用”，提升全球产业链话语权，加快实现高水平科技自立自强。