新思科技发布AgentEngineer，AI重构芯片设计全流程

发布时间：昨天 15:28

类别：行业动态

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2026 年 5 月 18 日，全球 EDA 与 IP 巨头新思科技（Synopsys）正式发布AgentEngineer智能体 AI 设计平台，同时推出 Ansys 2026 R1 多物理场仿真工具，标志着芯片设计行业正式进入 “AI 智能体主导” 的全新范式，设计效率有望提升 5 倍以上，研发周期缩短 40%。

AgentEngineer 是新思科技 AI 战略的核心产品，基于大语言模型与多智能体协同技术，可自主完成芯片设计中的架构探索、RTL 编码、功能验证、时序优化等关键环节。平台内置多个专业 AI 智能体，可串行或并行协作，模拟工程师团队工作模式，自动生成设计方案并迭代优化。早期客户部署数据显示，AgentEngineer 最高可将芯片设计生产力提升 5 倍，同时减少 30% 的人为错误，大幅降低研发成本。

同步发布的 Ansys 2026 R1，是新思科技完成对 Ansys 收购后推出的首个重要版本，补齐多物理场仿真能力，构建 “EDA + 系统级仿真” 一体化解决方案。该工具可将电子、热、机械、电磁等多学科仿真前置到设计阶段，提前发现并解决芯片性能、功耗、散热等问题，避免后期返工，尤其适配先进制程与 3D 封装芯片的设计需求。

技术生态层面，新思科技已与台积电、英伟达达成深度合作，共建 AI EDA 算力生态。三方联合优化 AgentEngineer 与台积电 2nm、1.4nm 先进制程的适配性，同时基于英伟达 GPU 集群加速芯片设计全流程，实现从 RTL 到 GDSII 的全链路 GPU 加速，大幅缩短先进芯片设计周期。

行业影响深远，AI 正彻底重构芯片设计流程。传统芯片设计依赖大量工程师手动编码、验证，周期长达 12-18 个月，成本高昂；AgentEngineer 等 AI 工具的普及，将实现设计流程自动化、智能化，降低技术门槛，提升设计效率与创新速度。中小设计企业可借助 AI 工具快速完成复杂芯片设计，缩小与头部企业差距；头部企业则可聚焦高端创新，加速先进制程与新架构研发。

未来，随着 AI 技术持续迭代，芯片设计将从 “工程师主导” 转向 “AI 辅助创新”，设计范式、工具链、人才结构都将发生深刻变革。新思科技凭借 AgentEngineer 与 Ansys 整合优势，有望巩固全球 EDA 龙头地位，引领行业 AI 转型浪潮。