WAIC 2026国产芯片集中爆发，3D近存计算、面板级封装多款原创技术落地商用

发布时间：昨天 10:00

类别：行业动态

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2026年世界人工智能大会期间，国内半导体产业集中释放重磅技术成果，多款原创架构、新型封装、可重构计算芯片公开亮相，覆盖AI算力、先进封装、边缘智能全赛道，多项技术填补全球行业空白，标志着国产芯片正式从“工艺追赶”迈入“架构原创、体系创新”的全新阶段。

其中关注度最高的是东方算芯发布的全球首颗成熟工艺3D堆叠近存计算AI芯片DF1000。该芯片摒弃传统高端制程依赖，依托国内成熟量产工艺，搭配晶圆级混合键合三维堆叠技术，彻底破解长期困扰行业的存储墙、带宽墙、功耗墙三大核心难题。通过软件定义架构+硬件三维集成的创新模式，大幅缩短数据搬运路径，相比同制程传统芯片，AI推理能效提升数倍，可广泛适配工业AI、端侧大模型、智能车载等场景，目前已完成多轮客户验证，年内启动规模化量产。

先进封装领域，燧原科技联合先封科技推出CoPoS面板级先进封装样品，率先落地玻璃基板封装商用探索。区别于传统树脂基板，玻璃基板具备高平整、低形变、高散热、低损耗优势，是下一代超高密度异构集成、CPO光电共封装的核心基材。该方案可大幅降低高端封装成本、提升互连密度，为国产先进封装绕开海外专利壁垒提供全新路径，助力国产算力芯片、光芯片性能持续升级。

此外，清微智能、沐曦股份同步展出迭代新品。清微智能可重构3.0技术与TX82旗舰芯片，实现三维存算融合技术落地，灵活适配多场景AI计算需求，算力利用率大幅提升；沐曦曦索X系列GPU新品优化端侧AI渲染与推理能力，补齐国产民用高端图形算力短板。中科曙光则发布全国产十万卡“曙光8000”超算集群，依托国产芯片全栈适配能力，支撑科学计算、工业仿真、AI训练等高端算力场景。

本轮集中技术突破，核心特点是不再依赖极致制程迭代，而是通过架构创新、三维集成、封装升级实现性能跃升，与国内成熟工艺产能深度适配，量产落地性极强。业内表示，国产半导体创新逻辑已经彻底转变，从单纯追赶纳米制程，转向架构、封装、系统、软件全维度自主创新，换道超车路径愈发清晰。