搭载摩尔斯微电子MM8108芯片 移远FGH200M Wi‑Fi HaLow模组获多国认证 正式开启规模化量产

发布时间：昨天 13:30

类别：财富品位

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北京、悉尼，2026年8月4日——全球领先Wi‑Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）正式宣布，搭载其第二代主力芯片MM8108 SoC的移远通信FGH200M Wi‑Fi HaLow模组，已顺利通过FCC、IC、CE、RCM四大国际权威认证，具备全球商用资质，可全面投入规模化量产。此举为全球物联网设备厂商提供了一套合规完备、性能成熟、可快速落地的Wi‑Fi HaLow量产方案，大幅加速新一代低功耗广域物联网的产业化进程。

该模组工作于850–950MHz免许可优质频段，支持1MHz、2MHz、4MHz、8MHz多档可灵活配置信道带宽，开发者可根据实际场景需求，动态平衡通信距离、传输吞吐量与整机功耗，精准适配视觉感知、自主移动机器人、工业物联网、边缘智能等新一代高可靠、低功耗物联网应用场景，兼顾传输性能与长效续航优势。

依托全套国际权威认证背书，设备厂商可直接从产品原型评估阶段无缝切换至批量生产，无需针对模组射频合规性能开展重复测试。相较于传统研发流程，该合规一体化方案可缩短数月上市周期，极大降低客户研发成本与合规风险，加速产品落地迭代。

FGH200M的认证落地，标志着Wi‑Fi HaLow技术正式从概念验证、场景试点阶段，迈入规模化商用、产业化深耕的全新周期，也是摩尔斯微电子与移远通信深度战略合作的又一重要成果。此前，双方已联合推出多款通过权威认证的Wi‑Fi HaLow模组产品，持续完善产业硬件生态。其中，MM8108 SoC从芯片底层筑牢了广覆盖、低功耗、高可靠的物联网连接能力，而FGH200M模组则将芯片级性能优势，转化为小型化、高适配、可量产的标准化硬件平台，全面覆盖各类严苛工况与精密终端应用场景。

移远通信副总经理孙延明表示：“Wi‑Fi HaLow凭借远距离传输、低功耗、高稳定的核心特质，成为海量物联网设备连接的关键技术。依托摩尔斯微电子MM8108芯片的强劲性能与完备的国际认证体系，FGH200M为全球设备厂商打造了一条高效、便捷、低风险的量产路径。我们有信心携手合作伙伴，加速推动新一代Wi‑Fi HaLow智能终端大规模落地，赋能工业物联网、智慧城市、智能机器人等多领域数字化升级。”

此次FGH200M成功认证并量产，进一步丰富了基于摩尔斯微电子芯片架构的Wi‑Fi HaLow可量产硬件矩阵，为行业提供了更多经过市场验证、合规可靠的标准化选型方案，持续完善Wi‑Fi HaLow产业生态，助力该技术在全球物联网场景的深度渗透与规模化普及。