全球半导体资本开支持续走高，先进封装成为产业竞争新焦点

发布时间：2小时前

类别：行业动态

阅读：3

2026 年全球半导体行业资本开支维持高位，晶圆制造、存储、先进封装环节同步大规模扩产，异构集成、先进封装技术的战略地位持续抬升，成为各大厂商争夺的核心赛道36氪。

海外封测大厂安靠科技此前官宣，与英伟达签署 15 亿美元多年战略合作协议，下游客户以预付款形式，支持企业扩充美国本土先进封装产能，双方同步协同开发高密度互连、异构集成技术路线图。这已经不是个例，越来越多 AI 产业链企业，不再只关注晶圆代工，通过预付款、长期协议方式锁定先进封装产能。

摩尔定律逐步放缓背景下，单纯依靠缩小晶体管来提升芯片性能的难度持续加大。先进封装可以把多颗不同工艺芯片拼接在一起，实现算力、存储、接口芯片异构组合，用封装手段实现系统性能跃升，有效降低单片芯片研发难度，成为 AI 时代重要技术路线。

全球各大厂商都在加码布局：头部代工厂持续扩建 CoWoS 等高端封装产线；封测企业加大设备采购扩充产能；部分设计企业深度参与封装方案定义。同时玻璃基板、共封装光学 CPO 等配套新技术，也逐步从研发走向小规模量产，进一步放大先进封装的性能上限。

但产业也面临现实挑战，先进封装设备、高端基板、特殊材料供给紧张，人才缺口明显，产能建设周期较长。市场机构预测，未来三年先进封装市场复合增速将显著高于传统封装赛道。产业链企业除了比拼晶圆制程能力，封装集成能力会成为决定产品竞争力的另一张关键底牌。