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CC0201BRNPO9BN1R2

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

CC0201BRNPO9BN1R2

编号:

L39475804

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 贴片电阻
电阻类型 厚膜电阻
阻值 20Ω
精度 ±1%
功率 100mW
工作电压 75V
温度系数 ±100ppm/℃
工作温度 -55℃~+155℃

CC0201BRNPO9BN1R2 产品概述

一、产品简介

CC0201BRNPO9BN1R2 是国巨(YAGEO)系列的贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称电容值 1.2 pF,额定电压 50 V,温度系数为 NP0(C0G),封装为 0201(约 0.6 mm × 0.3 mm)。该型号属于高稳定性、低损耗的一类电容,适用于要求频率稳定和精密电容值控制的场合。

二、主要特性

  • 温度稳定性高:NP0/C0G 型介质,温度系数接近 0(典型 ±30 ppm/°C),在宽温区间内电容值变化极小。
  • 低介质损耗:损耗角正切(tanδ)很低,适合射频和高频精密电路。
  • 电压依赖性小:在 50 V 额定电压下,NP0 型电容的直流偏置引起的电容衰减可忽略。
  • 小型化封装:0201 尺寸利于高密度 PCB 布局,但对贴装工艺要求较高。

三、典型应用

  • 射频匹配网络与调谐电路(滤波、耦合、阻抗匹配);
  • 振荡器和时钟电路中的谐振/负载电容;
  • 高频信号路径中的旁路与阻容网络;
  • 精密模拟电路(积分器、采样保持等)需要稳定小电容的场合。

四、封装与可靠性注意事项

0201 小尺寸对贴装与回流工艺敏感。建议使用适合的贴片机头与模板印刷工艺,控制焊膏量以降低 tombstoning 风险。NP0 型 MLCC 本身抗温度漂移能力强,但仍需注意机械应力(PCB 弯曲、过孔附近焊点)会引发裂纹或失效,装配时避免在元件引脚两侧施加过大拉力。

五、选型与 PCB 布局建议

  • 布局上尽量将此类精密电容靠近被旁路或匹配的器件端口,缩短回流路径以降低寄生电感。
  • 根据实际电路考虑公差与温漂要求,如需更高精度请选用更严格公差或在设计中作容值配合。
  • 回流焊温度曲线请参照国巨资料,避免过高的峰值温度和过长热暴露时间以保证可靠性。

六、包装与资料获取

此型号常见为卷带(tape-and-reel)包装,便于自动贴装。建议在设计与采购前参阅国巨最新数据手册,确认电容公差、焊接曲线、环境与可靠性测试标准(如需 AEC-Q200 或其它资格请向供应商确认)。如需替代或批量生产建议索取样品并完成工艺验证。

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