汽车以太网：驱动智能汽车未来的“神经网络” 10-20

第二十五届中国工博会圆满落幕，勾勒全球工业新图景 10-16

CAN总线：看不见的神经网络，如何重塑现代工业与生活的脉络 10-15

DCBX协议构筑AI大模型时代的无损网络基石 10-13

汽车芯片设计迎战高可靠性与超复杂度的双重极限 10-11

安谋科技发布“星辰”STAR-MC3嵌入式芯片IP，以高性能与低功耗驱动AIoT端侧AI革新 09-30

D-WAN跃升为企业广域网新基座，未来六年增速超30% 09-29

DRAM价格持续飙升，三星、SK海力士加码产能，全球存储芯片格局再调整 04-02

高通发布3nm可穿戴AI芯片，引领可穿戴设备智能化升级，抢占新兴赛道 04-01

博通推出3.5D封装平台并实现量产，引领封装技术升级，助力AI芯片性能突破 03-31

华为新一代AI芯片加速商用，头部互联网企业下单，国产替代进入实质性阶段 03-30

全球芯片产能战略调整：成熟制程紧缺加剧，先进制程竞赛提速 03-27

AI算力芯片供需持续紧绷：头部企业锁定产能，行业进入算力军备竞赛 03-26

国产芯片出口爆发式增长：2026年前两月出口额暴涨72.6%，全球供应链地位重塑 03-25