全球封测“三国杀”：长电/通富/华天加速扩产，2.5D/3D与HBM封装成主战场

2026 年 5 月，全球先进封测赛道动作密集、竞争白热化：长电科技 XDFOI 工艺量产、硅光引擎完成客户验证；通富微电计划投入 91 亿元扩产，5nm Chiplet 与 HBM3 封装大规模量产；华天科技投资 30 亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片。与此同时，台积电 CoWoS 产能紧张、价格高企，英特尔 EMIB 良率突破 90%、越南 41 亿美元工厂加速建设，全球封测市场形成台积电、

紫光国微19亿元并购瑞能半导体：功率半导体龙头整合，构建“车规+工控”全产业链

2026 年 5 月 22 日，紫光国微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体 100% 股权，交易总价 19 亿元。这是国内功率半导体领域近年来最大并购案之一，标志紫光国微正式加码功率半导体赛道，补齐车规级功率器件短板，构建 “车规 + 工控” 全产业链，深度受益新能源汽车、工业控制与光伏风电高景气周期。一、交易核心：紫光国微补强功率半导体，瑞能半导体实现资本化瑞能半导体是国内车

国产存储“双雄”爆发：长鑫日赚2.7亿、长江存储IPO在即，自给率冲刺40%

2026 年 5 月，国产存储板块迎来历史性高光时刻：长鑫科技一季度净利 247.62 亿元，日均赚 2.72 亿元，同比暴增 1268%；长江存储完成股改，6 月中旬提交 IPO 申请，年底有望登陆科创板。两大龙头业绩与资本动作共振，标志国产存储正式从 “追赶期” 迈入 “替代期”，2027 年自给率目标 40%、市场空间超千亿的产业蓝图正加速落地。一、长鑫科技：从连续亏损到 “日赚 2.7 亿

ASML High‑NA EUV正式量产：4亿美元“光刻之王”开启2nm时代

2026 年 5 月 20 日，荷兰半导体设备巨头 ASML 在财报电话会上官宣历史性节点：单价 4 亿美元、重达 150 吨、零件超 10 万个的 High‑NA EUV 光刻机正式量产，首批采用该设备制造的芯片将于未来数月内面世，覆盖先进逻辑与高端存储两大领域。这台被业界称为 “光刻之王” 的设备，是2nm 及以下先进制程唯一量产路径，也标志着全球芯片制造正式迈入 “超高精度光刻” 新纪元。一

三星57年最大罢工冲击全球存储市场，HBM供应危机加剧

2026 年 5 月 17 日，三星电子宣布，旗下半导体与手机业务部门超 4 万名员工将于 5 月 21 日起举行 18 天大规模罢工，覆盖韩国本土核心芯片厂区与手机工厂，这是三星成立 57 年来规模最大的一次工人罢工，将对全球存储芯片供应造成严重冲击，加剧 AI 高端芯片短缺危机。此次罢工核心诉求为提高工资、改善福利待遇及完善奖金分配制度。三星管理层此前提出仅 5% 的工资涨幅及临时性特别补偿，

新思科技发布AgentEngineer，AI重构芯片设计全流程

2026 年 5 月 18 日，全球 EDA 与 IP 巨头新思科技（Synopsys）正式发布AgentEngineer智能体 AI 设计平台，同时推出 Ansys 2026 R1 多物理场仿真工具，标志着芯片设计行业正式进入 “AI 智能体主导” 的全新范式，设计效率有望提升 5 倍以上，研发周期缩短 40%。AgentEngineer 是新思科技 AI 战略的核心产品，基于大语言模型与多智能

英特尔加速EMIB先进封装全球扩张，越南工厂投资41亿美元落地

2026 年 5 月，英特尔在先进封装领域持续加码，嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术良率已突破 90%，并同步推进美国、越南两地先进封装产能扩张，总投资超 60 亿美元，全力追赶台积电 CoWoS 技术，争夺高端 AI 芯片封装市场主导权。EMIB 是英特尔核心先进封装技术，通过在硅片上嵌入超薄硅桥，实现芯片间高密度、低延迟互连，支持多芯片异构集成，适配 AI、高性能计算及高端服务器芯片需求。相

英伟达发布Vera智能体AI专用CPU，算力格局迎重大变革

2026 年 5 月 18 日，全球 AI 算力巨头英伟达正式宣布，其首款专为智能体 AI（Agentic AI）设计的专用 CPU——Vera已完成首批交付，接收方包括 Anthropic、OpenAI、SpaceX AI 及甲骨文云等全球顶级 AI 企业与云服务商。其中，甲骨文云基础设施承诺从 2026 年起部署数十万颗 Vera CPU，创下 AI 专用 CPU 领域史上最大规模订单，标志着

龙芯发布自主GPU路线图，国产“CPU+GPU”生态闭环成型

2026 年 5 月 13 日，国产芯片龙头龙芯中科正式发布自研通用图形处理器（GPGPU）完整路线图，并宣布首款独立 GPU 芯片9A1000已成功流片，标志着我国在自主算力核心领域实现关键突破，“CPU+GPU” 自主配套生态正式完成闭环。据官方披露，9A1000 定位入门级桌面与工业场景，性能对标国际主流低端独显 AMD RX55，FP32 单精度浮点算力达 1 TFLOPS，AI 推理算力

先进封装成AI芯片决胜关键：英特尔EMIB良率突破90%，长电科技全球份额持续提升

2026 年 5 月，全球先进封装市场迎来关键突破：英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率突破 90%，并在美国、越南同步推进产能扩张，加速追赶台积电 CoWoS；国内封测龙头长电科技上调 2026 年固定资产投资至 100 亿元，先进封装产能全面扩建，全球份额持续提升。AI 芯片竞争已从制程转向封装，先进封装成为决定算力性能的核心瓶颈。先进封装技术中，台积电 CoWoS 凭借先发优势，垄断