江丰电子300mm高纯硅靶批量供货，半导体核心靶材实现关键自主突破

6 月 13 日，国内高端靶材龙头江丰电子对外确认，适配先进存储芯片制造的 300 毫米高纯硅靶材已实现稳定批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶同步导入 HBM、DRAM 存储产线，彻底打破海外厂商在高端半导体溅射靶材细分领域长期垄断，补齐国内存储芯片制造核心材料短板，成为半导体材料自主可控关键里程碑突破。溅射靶材是晶圆薄膜沉积环节不可或缺的核心耗材，存储芯片、先进逻辑芯片对靶材纯度、晶粒均匀度、尺寸

芯联集成200亿布局绍兴车规级12英寸产线，成熟特色工艺赛道迎来扩产热潮

6 月 11 日晚间，科创板企业芯联集成发布重磅投资公告，公司与绍兴地方产业平台签署合资协议，总投资 200 亿元建设 12 英寸车规级数模混合芯片制造基地，单条产线规划月产能 5 万片，聚焦 28nm/40nm 车规 MCU、55nm 硅光驱动芯片、90nm BCD 功率模拟器件，全面覆盖新能源汽车、工业控制、光通信、AI 电源等高景气赛道，成为 2026 年国内成熟制程领域规模最大单笔扩产项目

英伟达与SK海力士签署多年深度战略合作，联合研发下一代AI存储全链路方案

6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方高管团队全部出席，敲定覆盖存储芯片联合研发、晶圆厂智能化改造、AI 算力生态共建的长期绑定合作协议，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺、AI 算力基础设施扩张受阻的行业现状，重塑全球高端存储供应链合作模式。本次合作核心分为三大落地板块。第一，定制化 AI 内存联合开发，双方针对英伟达新一代 Vera Rubin 超算、RT

台积电发布COUPE标准化CPO平台，光电共封装进入规模化量产拐点

2026 年 6 月上旬，台积电正式对外发布面向 AI 算力数据中心的紧凑型通用光子引擎 COUPE，将自有 CoWoS 先进封装与硅光子工艺深度融合，推出行业首个统一标准 CPO（共封装光学）底层技术平台，彻底解决此前全球 CPO 方案碎片化、良率偏低、热管理难度大等行业共性痛点，被业内视作下一代高速互连产业落地的里程碑事件。过往 AI 交换机、超算 GPU 依靠可插拔光模块完成数据传输，电信号

全球芯片地缘博弈升级，供应链加速分化为“自主可控”与“西方联盟”两大体系

2026 年以来，全球芯片领域地缘政治博弈持续升级，各国围绕技术主权、供应链安全、高端产能、人才争夺展开全方位竞争。美国持续加码出口管制、推动盟友协同限制；中国加速自主可控、构建本土产业链；欧盟、日本、韩国强化区域合作、减少外部依赖。全球芯片供应链正加速从 “全球化分工” 分化为 “中国自主可控” 与 “西方联盟主导” 两大体系，深刻影响全球科技格局与经济秩序。一、美国：从 “定向围堵” 到 “全

全球存储芯片供需失衡加剧，HBM与AI驱动价格持续上行

2026 年 5 月 11 日，高盛发布最新半导体行业报告，大幅上调存储芯片全年涨幅预期：DRAM 全年涨幅 250%–280%，NAND Flash 涨幅 200%–250%，HBM 价格持续高位且供不应求36氪。报告指出，2026 年全球DRAM 供需缺口 4.9%、NAND 缺口 4.2%、HBM 缺口 5.1%，均创 2011 年以来新高，AI 算力需求爆发、产能扩张受限、地缘政治扰动三重

英伟达加码中国台湾投资至1500亿美元，深度绑定先进制程与AI供应链

2026 年 5 月 30 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 2026 期间正式宣布：英伟达将中国台湾地区年度投资从 1000 亿美元提升至 1500 亿美元，重点投向先进芯片制造、高端封装、AI 服务器生产、硅光子与高速互连研发，进一步深化与台积电及本地产业链的战略绑定。此举被业内视为全球 AI 算力竞争加剧、供应链区域化加速的标志性事件。一、投资扩容：覆盖制造、封装、服务器、研发

比亚迪发布国内首款4nm车规智驾芯片“璇玑A3”，国产汽车半导体迈入高端时代

2026 年 5 月 28 日，比亚迪在深圳总部正式发布国内首款规模化量产的 4 纳米车规级智能驾驶芯片 —— 璇玑 A3，并宣布已完成整车搭载与路试，正式进入商用阶段。此举标志着中国汽车产业在智能化核心芯片领域实现从 “0 到 1” 的高端突破，国产汽车半导体进入 “高端制程、高安全等级、高算力” 的全新阶段。一、性能对标国际一线，关键指标实现超越璇玑 A3 由比亚迪半导体全栈自研，采用4 纳米

华为“韬定律”落地，中国芯片首次定义全球产业新范式

2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律及核心架构 “LogicFolding（逻辑折叠）”，成为中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的原创性原则，引发国际产业界、学术界与投资圈的高度关注与密集讨论。一、摩尔定律逼近物理极限，行业亟需新路径过去六十余年，全球半导体产业遵循摩尔定律：每 18–24 个月

国内芯片生态协同，产学研用加速突破

一、中银证券 + 摩尔线程 + 中银金科，共建金融 AI 算力5 月 24 日，中银证券、摩尔线程、中银金科签署战略合作协议，共建金融 AI 实验室，聚焦大模型研发、国产算力基建、人才培养。摩尔线程为国产 GPU 龙头，其产品适配金融场景高并发、低时延需求，三方合作助力金融行业算力自主可控，打造 “AI + 金融” 标杆案例。二、联发科 Computex 2026 秀肌肉，Wi-Fi 8+6G +