英伟达与SK海力士签署多年深度战略合作，联合研发下一代AI存储全链路方案

发布时间：昨天 15:05

类别：行业动态

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6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方高管团队全部出席，敲定覆盖存储芯片联合研发、晶圆厂智能化改造、AI 算力生态共建的长期绑定合作协议，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺、AI 算力基础设施扩张受阻的行业现状，重塑全球高端存储供应链合作模式。

本次合作核心分为三大落地板块。第一，定制化 AI 内存联合开发，双方针对英伟达新一代 Vera Rubin 超算、RTX Spark AI PC、Jetson Thor 机器人计算平台，共同迭代 HBM4E、下一代 HBM5、高密度服务器 DRAM 产品。SK 海力士将根据英伟达算力架构优化存储带宽、功耗与容错能力，芯片匹配度大幅提升，优先锁定英伟达未来三年全部高端算力集群存储产能，缓解行业长期 “算力等内存” 的供需矛盾36氪。

第二，晶圆制造全流程 AI 智能化升级。SK 海力士全线产线导入英伟达 CUDA-X AI 仿真工具、Physics Nemo 物理计算框架，借助 GPU 加速光刻、薄膜、刻蚀等工艺仿真计算，缩短存储芯片研发迭代周期 30% 以上；同时基于 Omniverse 数字孪生平台搭建智慧工厂系统，实现产线故障自动预判、产能动态调配，提升 HBM 特殊工艺良率，缓解高端存储扩产周期长、良率爬坡慢的行业痛点。

第三，全球 AI 生态协同拓展。双方将面向云服务商、人工智能企业推出成套算力 + 存储打包解决方案，降低客户自建数据中心的技术整合门槛。黄仁勋在发布会上表示，2026 至 2028 年全球 AI 基础设施投入规模超 6300 亿美元，算力与存储需求年均增速超 50%，短期内存供需缺口难以收窄，长期深度绑定存储厂商是保障全球 AI 产业稳定发展的核心举措。

行业数据显示，当前全球 HBM 产能仅由三星、SK 海力士、美光三家企业供给，2026 年 HBM 供需缺口达 5.1%，头部云厂商均签订 3 至 5 年长协锁定产能。本次合作进一步强化 SK 海力士在 AI 存储赛道的竞争优势，三星、美光同步加速与 AMD、谷歌、微软等企业加深合作，全球存储行业进入算力厂商与存储巨头深度绑定、长协主导供货的全新周期。地缘层面，全球供应链区域化趋势加剧，韩美企业深度技术协同，也推动全球高端存储资源向亚太、北美两大区域集中，倒逼国内存储产业加速技术迭代与产能释放，抢占本土算力市场替代空间。