国产半导体设备材料再迎专利突破，硅片分割、光罩夹持核心技术实现自主可控

发布时间：昨天 13:24

类别：行业动态

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2026年7月21日，国内半导体上游设备、材料配套领域连续落地两项核心专利授权，分别聚焦大尺寸硅片加工、高端光罩检测设备核心结构，彻底补齐细分领域长期存在的技术短板，进一步完善国产半导体上游自主配套体系，为成熟制程、先进封测规模化量产提供底层支撑。

重庆臻宝科技获批“大直径硅片分割夹具”实用新型核心专利，该技术针对12英寸大尺寸硅片加工痛点，优化夹具夹持结构与受力分布，可有效避免硅片分割过程中出现崩边、碎裂、形变等问题，大幅提升大尺寸硅片加工良率。同时，该设备结构简化、维护成本低，适配国产硅片产线规模化量产需求，可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率芯片晶圆加工环节，有效降低国产晶圆制造的设备运维成本。

同期，龙图光罩拿下高端掩模版夹持装置专利，研发出可适配非标掩模版的新型测量设备。高端光罩是光刻工艺的核心精密器件，其夹持、检测精度直接决定晶圆光刻良率，此前非标尺寸光罩的精准检测、稳定夹持长期依赖进口设备，存在适配性差、采购成本高、交付周期长等问题。本次国产专利技术可兼容多规格、非标掩模版检测需求，适配DUV全套光刻工艺，覆盖成熟制程与特色工艺产线，填补国内细分设备空白。

两项专利均聚焦产业刚需痛点，属于半导体上游基础配套的核心细分技术，看似细分却直接影响晶圆量产良率与成本控制。长期以来，国内半导体追赶重点集中在芯片设计、晶圆制造环节，上游夹具、精密传动、检测工装等配套设备关注度较低，存在大量隐形短板，成为制约国产产线良率提升的隐性瓶颈。

随着国产半导体进入规模化量产阶段，上游基础配套的重要性持续凸显。从光刻胶、特种气体、靶材等核心材料，到精密夹具、检测设备、传动组件等配套装置，全链条国产化替代正在全面推进。业内表示，半导体产业的自主可控并非单一环节突破，而是全产业链、全流程、全细节的系统性升级，本轮细分专利突破，正是国产半导体底层配套能力持续完善的真实缩影，将持续赋能国内晶圆厂降本增效、稳定量产。