三星与博通签署意向合作备忘录，至2030年多项业务深度绑定，存储、代工、先进封装三位一体

发布时间：昨天 10:20

类别：行业动态

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7 月 25 日，三星电子与博通签署一份为期到 2030 年的战略合作意向备忘录，合作覆盖 HBM 存储供货、2 纳米以下先进工艺代工、高端异构先进封装三大板块，预估合作涉及交易总规模超过 2000 亿美元。需要注意这属于框架意向文件，并非具备完全法律约束力的硬性采购合同，后续具体订单还会根据市场环境逐步落地执行。

业务分工清晰：三星向博通供应 HBM4 以及迭代版本 HBM4E 高带宽内存，支撑博通 AI 加速 ASIC 芯片；三星平泽工厂使用 Sub‑2nm 工艺代工博通新一代高速通信专用芯片；同时三星利用自有先进封装产线，完成逻辑芯片和 HBM 内存的异构集成封装工作。博通作为全球顶级 ASIC 设计企业，把芯片设计能力，和三星的存储、晶圆制造、封装能力深度结合，打造一套完整供应链组合。

博通最近几年在 AI 专用 ASIC 赛道持续发力，大量云厂商、AI 企业向博通定制专用加速芯片，订单快速增长。但博通本身没有自有晶圆工厂，必须高度依赖外部代工、存储供货、封装产能。通过这份长期意向，博通提前锁定未来数年稳定资源，降低供应链波动风险；三星拿到长期稳定大客户订单，拉动自家 2nm 代工业务、HBM 存储、先进封装产能利用率，改善代工业务盈利水平。

放在全球供应链视角，这份合作还有一层行业信号。博通过去的代工订单很大一部分交给台积电，现在主动和三星达成大规模框架合作，代表头部设计厂商正在主动推进供应链多元化，不会把全部产能押注单一制造企业。存储方面，三星 HBM4E 正在持续爬坡，希望进一步巩固自己在高端算力存储市场的位置，直面和 SK 海力士激烈竞争。

对于国内行业观察来说，该案例再次印证一个行业现实：AI 时代，芯片设计、晶圆制造、存储、先进封装深度绑定已经成为常态，大型框架合作越来越多。单纯比拼单一环节优势已经不够，供应链选择权、长期产能锁定能力，直接影响企业产品迭代速度与市场竞争力。