芯联集成200亿布局绍兴车规级12英寸产线，成熟特色工艺赛道迎来扩产热潮

发布时间：昨天 15:17

类别：行业动态

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6 月 11 日晚间，科创板企业芯联集成发布重磅投资公告，公司与绍兴地方产业平台签署合资协议，总投资 200 亿元建设 12 英寸车规级数模混合芯片制造基地，单条产线规划月产能 5 万片，聚焦 28nm/40nm 车规 MCU、55nm 硅光驱动芯片、90nm BCD 功率模拟器件，全面覆盖新能源汽车、工业控制、光通信、AI 电源等高景气赛道，成为 2026 年国内成熟制程领域规模最大单笔扩产项目之一。

项目股权结构清晰，合资主体芯联先进集成电路制造由芯联集成出资 30.12 亿元控股，地方产业基金联合市场化资本配套出资 89.88 亿元，剩余 80 亿元通过银行项目贷款落地。产线建设周期分两阶段推进，一期厂房土建、设备搬入计划 2027 年中完成，下半年启动流片试生产；2028 年实现满产运行，达产后每年可供给 60 万片 12 英寸车规晶圆，填补国内中端车规芯片大规模产能缺口。

从行业供需背景来看，全球 8 英寸成熟晶圆产能连续两年收缩，2026 年整体产能同比下滑 2.4%，40nm 至 90nm 区间 MCU、功率器件代工订单已排产至 2027 年末，主流晶圆厂产能利用率持续突破 108%，6 月起全球多家代工企业启动第二轮涨价，涨幅区间 10%-15%。新能源汽车单车芯片用量相较燃油车提升 5 至 8 倍，车载主控、电源管理、传感器驱动芯片全部依赖成熟特色工艺，下游整车厂持续面临产能短缺、交付周期拉长的压力，国内晶圆厂大规模扩产成熟制程成为行业必然趋势。

技术布局方面，本次绍兴产线同步规划硅光芯片专属工艺平台，匹配国内光模块、CPO 产业发展需求，配套 28nm 高压模拟工艺，支撑 800G/1.6T 高速光通信芯片量产，打通 “芯片制造 - 光组件 - AI 数据中心” 本土产业链协同链路。同时产线全流程对标国际最高车规认证标准，同步推进 ISO 26262 ASIL-D 安全认证，产品可直接供应国内外主流新能源车企，减少国内车厂海外芯片采购依赖。

产业层面，国内大基金三期首批 800 亿资金 6 月上旬完成拨付，重点倾斜成熟特色工艺、车规半导体、先进封测赛道，叠加集成电路五免五减半税收优惠清单落地，政策与资本双重加持成熟制程扩产浪潮。除芯联集成外，华虹并购华力微股权完成过会，成熟制程产能直接翻倍；粤芯半导体三期 75 亿 IPO 募资落地，加码模拟芯片生产线。国内成熟晶圆产能持续扩张，将逐步缓解全球成熟芯片供需失衡局面，推动模拟、功率、车载芯片国产替代速度大幅提升，完善全产业链自主配套能力。