氮化镓专利诉讼持续发酵，功率半导体知识产权博弈走向白热化

近期，全球第三代功率半导体赛道知识产权争端持续升级，纳微半导体向美国德克萨斯州东区联邦法院，对瑞萨电子提起专利侵权反诉，双方围绕氮化镓 GaN 核心技术开启互相诉讼模式，引发整个功率器件行业高度关注。回溯事件脉络，今年 7 月瑞萨电子率先发起诉讼，指控纳微半导体存在商业机密相关侵权行为。时隔一个月，纳微半导体正式反击，起诉瑞萨主流氮化镓产品侵犯自身四项核心技术专利，案件涉及快充、电源适配器、服务器

AI算力集群的隐形瓶颈：CPO共封装光学加速量产，光互连赛道迎来产业爆发期

当 AI 芯片算力不断冲高之后，服务器内部的数据传输，逐渐成为制约算力集群整体性能的短板。共封装光学（CPO）作为下一代高速互连技术，在 2026 年进入小规模量产爬坡阶段，从实验室走向商用服务器，成为半导体产业链又一个高景气赛道。简单来说，传统光模块放在服务器机箱外部，CPO 把光引擎和芯片封装在一起，大幅缩短信号传输距离，降低功耗，提升带宽，适配超大规模 AI 集群内部海量数据交互需求。随着大

硬件底座与大模型双向磨合，国产算力生态建设提速，破解芯片落地适配难题

算力竞争不只是单颗芯片性能比拼，芯片硬件与大模型之间的适配优化，已经成为决定算力底座能否真正落地的关键。2026 年下半年，国内产业明显加快推进国产算力芯片与大模型的深度适配，打通硬件到上层应用之间的工程化卡点。上海发布的软件和信息服务业 “十五五” 规划中明确提出，推动自主芯片与主流大模型深度融合，布局十万卡级别智算集群，围绕 NPU、CPU、HBM、高速互连等关键环节，提升本土智算硬件供给能力

算力军备竞赛下，芯片行业进入锁产能时代：长约、预付款改写供应链游戏规则

过去两年，半导体行业的竞争不止停留在芯片架构、性能参数层面，供应链最底层的晶圆代工、先进封装、HBM 产能，已经变成各大科技企业争相抢夺的战略资源，整个行业的采购逻辑发生根本性改变，“锁产能” 成为 2026 年产业关键词36氪。传统模式下，下游企业向供应商下单，按照交期拿货。而现在，头部云厂商、AI 硬件企业，开始通过预付款、保证金、照付不议长期协议，甚至直接参与上游资本开支，锁定未来 2‑5

周期波动常态化，电子制造企业如何借助数字化工具提升供应链抗风险能力

半导体行业具备强周期属性，成熟制程芯片、功率器件、存储、模拟器件价格、交期会随市场需求快速波动。AI 算力爆发、下游新能源与工业设备需求起伏，叠加全球供应链地缘因素影响，物料紧缺、涨价、交期拉长已经成为行业常态。很多电子制造企业深受周期波动影响，行情上行阶段，物料缺货涨价，生产成本抬升；行情下行阶段，前期高价囤积物料变成呆滞库存，占用大量现金流。传统依靠经验、人脉的供应链管理模式，已经很难应对复杂

国产替代浪潮下，供应链平台如何打通元器件落地 “最后一公里”

近些年国内半导体产业持续向前推进，芯片、阻容感、功率器件、传感器等国产元器件技术不断突破，越来越多国产型号实现性能对标进口产品。但技术实现突破不等于规模化落地，国产元器件从实验室、原厂产线，真正大规模走进千万制造企业的产品当中，依旧隔着选型验证、供应链配套、市场认知等多重壁垒，供应链服务平台，正是打通国产元器件落地最后一公里的关键载体。国产元器件落地面临多重现实阻碍。首先是信息壁垒，大量中小方案公

多厂同步启动新一轮调价，模拟、功率芯片迎来需求红利，本土厂商迎来替代窗口期

2026 年 7‑8 月，全球模拟芯片、功率半导体领域迎来一轮集中调价潮，海外多家行业龙头集中发布涨价通知，部分企业已是 12 个月内的第三到第四轮调价，这一轮涨价不再单纯是原材料成本驱动，更多来自 AI 服务器、新能源汽车、工业储能带来的结构性需求爆发36氪。从调价范围来看，AI 服务器电源管理芯片、高压信号链模拟芯片涨幅集中在 15%‑25%；面向储能、工业自动化的隔离芯片涨幅 10%‑15%

数字化重构元器件流通链路，中小制造企业供应链迎来变革机遇

在 AI、新能源、工业智能化产业高速扩张的大背景下，国内电子制造行业迎来持续增长，中小硬件研发与制造企业成为创新主力。但与此同时，元器件采购、库存管理、BOM 配单、货源品质等长期存在的行业痛点，依旧制约大量中小制造企业的项目推进效率。传统供应链模式下，信息分散、流程高度依赖人工，让很多企业陷入研发卡料、生产断供、库存积压的两难局面，数字化供应链平台正在成为破解行业痛点的重要力量，壹壹捌芯城等数字

半导体失效分析技术升级，赋能产业高质量量产

随着半导体芯片制程持续精进、架构日趋复杂、应用场景愈发严苛，芯片失效问题成为制约产业良率提升、量产交付、场景落地的核心难题。2026年，半导体失效分析技术迎来全方位升级，结合AI智能分析、高精度检测、微观表征等前沿技术，实现芯片缺陷、故障、失效原因的精准定位与深度溯源，帮助产业链持续优化设计、制造、封装工艺，提升芯片良率与可靠性，为半导体产业高质量、规模化量产提供核心技术支撑。芯片失效贯穿设计、制

射频芯片技术突破，打通AI无线智能交互壁垒

在无线智能全面普及的时代，射频芯片作为所有无线通信、智能交互设备的核心器件，承担着信号收发、频率转换、信号放大、滤波选频的核心功能，是AI设备实现无线互联、远程交互、数据传输的关键硬件。2026年，随着高速无线通信、短距智能互联、车载无线交互、工业无线控制场景全面爆发，射频芯片技术持续突破，解决传统产品信号稳定性差、传输速率低、抗干扰弱、功耗高等痛点，彻底打通AI设备无线智能交互的技术壁垒，成为全