252亿加码！粤芯四期正式开工，8英寸晶圆代工价最高涨20%，国产替代提速

【科创板日报 记者 李然 2026年1月22日】国产半导体产业迎来双重重磅消息，一边是高端产能建设加速落地，一边是成熟制程供需格局持续收紧。1月22日，作为粤港澳大湾区半导体产业的标杆企业，粤芯半导体四期项目正式启动开工，总投资额高达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，重点聚焦AI与汽车电子两大高景气领域。同日，行业数据显示，全球8英寸晶圆代工报价迎来全面上调，涨幅区

工信部加码“AI+制造”！联合7部门发力，聚焦训练芯片与异构算力突破

【科创板日报 记者 李然 2026年1月21日】制造业智能化转型迎来重磅政策加持，AI与制造的深度融合进入加速期。1月21日，工信部联合中央网信办、国家发展改革委等7部门正式印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《意见》），出台多项针对性举措加码“AI+制造”布局，核心聚焦训练芯片、异构算力等关键领域突破，明确提出2027年核心发展目标，同步推进全国算力网调度平台建设，释放强烈政策信

里程碑时刻！ASML市值破5000亿美元，EUV订单激增，深度布局中国成熟制程

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月25日】全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）迎来历史性突破，市值正式攀升至5000亿美元以上，成为全球半导体设备领域首家达成这一成就的企业。1月25日，随着全球半导体板块持续走高，ASML股价盘中触及历史高位，市值一举突破5000亿美元大关，较去年同期上涨超37%，背后核心驱动力是EUV（极紫外光刻机）订单的爆发式增长，以及2nm及以下先进制程需求的持续拉动。与

集体提价！中微半导等国产芯片厂商涨价15%-50%，封测产能告急

【科创板日报 记者 李然 2026年1月27日】国产芯片行业涨价潮全面蔓延，头部厂商率先吹响涨价号角。1月27日，国内多家芯片企业集中发布调价通知，其中中微半导明确对MCU（微控制单元）、Nor Flash（闪存）等核心产品提价15%-50%，涵盖消费电子、汽车电子等多场景适配型号。与此同时，封测领域同步迎来爆发，力成等头部封测厂商订单持续攀升、产能全面告急，排队周期大幅延长。此次集体涨价背后，是

白热化比拼！2nm制程竞赛提速，高通/联发科集体押注台积电

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月28日】全球半导体先进制程竞赛进入决胜阶段，2nm节点成为各大厂商的必争之地。1月28日，据供应链权威消息披露，全球移动芯片两大龙头高通、联发科均已明确2nm芯片布局规划，且双双选择与台积电深度合作，将核心产品交由台积电代工；与此同时，三星电子加速推进2nm产能落地，其美国德州工厂2nm产线初期月产能确定为7000片，采用SF2工艺与GAA架构。多方势力同台

国产算力再提速！华为昇腾950系列2026年量产，双版本覆盖AI全场景

【科创板日报 记者 李然 2026年1月21日】国产AI算力赛道迎来重磅利好，华为昇腾系列芯片迭代升级进入关键阶段。1月21日，华为在国产算力生态发布会上正式官宣，昇腾950系列AI芯片将于2026年分阶段实现量产与上市，其中昇腾950PR推理芯片计划第一季度量产交付，昇腾950DT训练芯片将于第四季度正式上市。此次双版本芯片同步推进，搭配配套的鲲鹏950处理器，将进一步完善国产算力生态布局，实现

加码扩产！台积电2026年资本开支上调至520-560亿美元，聚焦先进制程与AI芯片

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月26日】全球晶圆代工龙头台积电再释重磅信号，加码布局先进制程与AI芯片赛道。1月26日，台积电在2025年第四季度财报说明会上正式宣布，将2026年资本开支上调至520-560亿美元，较2025年实际支出409亿美元增长超30%，创下历史新高。此次资本开支加码，核心聚焦先进制程扩产、先进封装升级，重点保障AI芯片与2nm制程产能供应，彰显其抢抓AI产业红利、

涨幅超80%！三星/海力士LPDDR涨价，苹果被迫让步，存储超级周期来临

【科创板日报 记者 王悦 2026年1月27日】全球存储芯片涨价潮持续升级，连行业巨头苹果也不得不妥协。1月27日，据韩国权威媒体报道，三星电子、SK海力士已与苹果公司谈妥2026年第一季度LPDDR（低功耗内存）供应价格，其中三星报价涨幅超80%，SK海力士涨幅接近100%，创下LPDDR单季度涨价纪录。同期，三星进一步将NAND闪存合约价上调超100%，叠加AI与终端需求爆发、产能结构性收缩，

全球首次突破！复旦二维半导体芯片完成太空抗辐射验证，成果登《自然》

【科技日报 记者 李丽 2026年1月29日】中国科研团队在半导体芯片领域再获重大突破，填补太空抗辐射电子技术空白。1月29日凌晨，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、马顺利研究团队的成果，正式发表于国际顶级学术期刊《自然》（Nature），其研制的“青鸟”原子层半导体射频通信系统，依托“复旦一号”（澜湄未来星）卫星平台，在国际上首次实现二维半导体芯片的太空在轨抗辐射验证，证实了二维半导体材

国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥发布真武810E，全栈自研对标国际

【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月29日】国产高端AI算力赛道迎来重磅突破。1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI训推一体芯片“真武810E”，这款历经多年潜心研发的旗舰级产品，凭借全栈自研技术架构、比肩国际主流的性能表现，以及规模化商业化落地成果，引发全球半导体行业关注。此次发布不仅标志着平头哥在高端AI芯片领域实现关键跨越，更让阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈