加码扩产！台积电2026年资本开支上调至520-560亿美元，聚焦先进制程与AI芯片

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【科创板日报 记者 陈悦 2026年1月26日】全球晶圆代工龙头台积电再释重磅信号，加码布局先进制程与AI芯片赛道。1月26日，台积电在2025年第四季度财报说明会上正式宣布，将2026年资本开支上调至520-560亿美元，较2025年实际支出409亿美元增长超30%，创下历史新高。此次资本开支加码，核心聚焦先进制程扩产、先进封装升级，重点保障AI芯片与2nm制程产能供应，彰显其抢抓AI产业红利、巩固行业龙头地位的战略决心，也将进一步影响全球半导体产业链格局。

业绩亮眼奠定基础，先进制程成核心增长引擎

台积电此次大幅上调资本开支，背后是其2025年第四季度的亮眼业绩支撑，以及先进制程的强劲增长势头。财报显示，2025年Q4台积电营收创下历史新高，达到337亿美元（约合新台币10460.9亿元），同比增长25.5%，环比增长1.9%；净利润达163亿美元（约合新台币5057.4亿元），同比大增35%，环比增长11.8%，盈利能力持续提升，为大规模扩产提供了坚实的资金保障。

先进制程已成为台积电营收增长的核心驱动力，也是此次资本开支倾斜的关键原因。数据显示，2025年Q4台积电先进制程（7nm及以下）营收占比高达77%，较上一季度稳步提升，其中3nm制程出货占比达28%，较2025年Q3的23%大幅增长，5nm制程仍保持主力地位，营收占比达35%，7nm制程营收占比维持14%。全年来看，2025年台积电3nm制程营收占比达24%，5nm制程占比36%，先进制程的持续突破的同时，也带来了旺盛的产能需求，成为其加码投资的核心逻辑。

值得关注的是，AI芯片需求的爆发式增长，进一步推动了先进制程产能的紧张。据悉，台积电5nm以下先进制程产能中，AI芯片占比高达45%，目前3nm产能已排满2026全年，部分订单甚至延伸至2027年，旺盛的市场需求成为其扩产的直接推手。

资本开支精准布局，聚焦两大核心方向

台积电明确表示，2026年520-560亿美元的资本开支将进行精准分配，其中70%-80%（约合364-448亿美元）将投向先进制程领域，重点推进2nm制程的研发与量产，同时持续扩充3nm、5nm产能，以满足AI芯片、高端智能手机芯片等高端产品的需求，巩固其在先进制程领域的领先优势。

在2nm制程布局上，台积电进展顺利，计划在2025年底将2nm光刻设备产能提升至5万片/月，2026年底进一步达到10万片/月，此次资本开支中将有80-90亿美元用于2nm相关光刻设备采购，全力推进2nm制程的规模化量产，力争在2026年底实现初步量产，抢占全球先进制程制高点。同时，3nm、5nm制程将持续扩产，应对AI芯片的爆发式需求，缓解当前产能紧张的局面。

剩余10%-20%（约合52-112亿美元）的资本开支将重点投向先进封装领域，其中CoWoS（芯粒晶圆级系统封装）技术是核心布局方向。台积电预计，2026年CoWoS封装产能将达到115万片，较2025年大幅提升，而全球AI芯片巨头英伟达将占据其CoWoS产能的60%份额，主要用于其下一代Rubin架构芯片的封装需求，剩余产能则被博通、联发科、谷歌等企业分割，用于AI芯片、高端处理器等产品的封装。

为快速提升CoWoS产能，台积电已调整产能布局，南科AP8厂区新增P2厂，嘉义AP7工厂部分产线临时改为生产CoWoS，同时计划从2026年下半年起，逐步扩大对外委托CoWoS前段CoW工艺的规模，缓解产能紧张压力，此外还计划在美国亚利桑那州厂区新增先进封装厂，完善全球先进封装产能布局。

战略意义凸显，影响全球半导体产业链格局

台积电此次资本开支加码，不仅是自身应对市场需求、巩固龙头地位的战略举措，更将对全球半导体产业链产生深远影响。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电占据全球高端晶圆代工市场的主导地位，其先进制程与先进封装的扩产，将直接带动上游设备、材料等产业链环节的需求增长，光刻机、蚀刻机、光刻胶等相关企业将直接受益，推动全球半导体产业链协同发展。

从行业竞争来看，台积电加码先进制程与AI芯片布局，将进一步拉开与三星、英特尔等竞争对手的差距。目前，三星2nm产线仍处于研发阶段，预计2027年才能实现量产，而英特尔在先进制程领域进展缓慢，台积电通过提前扩产，将持续巩固其在7nm及以下先进制程领域的垄断优势，同时借助CoWoS封装技术的领先优势，深度绑定英伟达等核心客户，进一步提升客户粘性与市场话语权。

对于下游市场而言，台积电先进制程与AI芯片产能的提升，将在一定程度上缓解全球AI芯片短缺的局面，助力AI大模型、AI服务器、高端智能手机等下游领域的快速发展，推动人工智能产业的规模化落地。但与此同时，台积电产能向AI芯片倾斜，也导致CPU等通用芯片产能被挤压，预计2026年CPU短缺将成为常态，进一步加剧全球半导体市场的结构性失衡。

行业展望：扩产周期持续，长期受益AI红利

业内专家表示，台积电此次上调资本开支，彰显了其对AI芯片与先进制程市场的长期看好。随着全球AI技术的持续演进，AI芯片需求将保持爆发式增长，而先进制程是AI芯片性能提升的核心支撑，预计未来3-5年，先进制程与先进封装仍将是半导体行业的核心增长赛道，台积电的扩产周期有望持续。

券商机构普遍看好台积电的长期发展，高盛指出，台积电3nm/5nm等先进制程产能紧张状态将持续至2027年，持续扩产将保障其业绩稳步增长；摩根大通预测，台积电2026年资本开支实际支出可能接近560亿美元，2027年将进一步跃升至550亿美元以上，持续加码先进制程与先进封装布局。

台积电管理层表示，未来将持续聚焦先进制程与AI芯片赛道，加大研发投入，推动技术迭代升级，同时完善全球产能布局，兼顾产能扩张与盈利能力，力争在全球半导体产业的竞争中持续保持领先地位，为全球人工智能与半导体产业的发展提供核心支撑。