芯片龙头TOP 10，有人狂欢，有人苦战

发布时间：2025-11-27

类别：行业动态

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【蓝鲸新闻 记者 张涵 2025年11月24日】随着2025年第三季度全球半导体企业财报陆续披露，行业“冰火两重天”的分化格局愈发清晰。AI算力需求的爆发与存储芯片价格的暴涨，推动三星、SK海力士等存储巨头跻身全球前三，英伟达则以数据中心业务的绝对优势持续领跑；而聚焦消费电子与传统通信领域的高通、联发科等企业，却因市场需求疲软陷入业绩波动。这份最新的全球芯片龙头TOP 10榜单，正是行业“强者恒强”与差异化竞争的生动注脚。

TOP 10榜单大洗牌：存储巨头重返前三

第三方机构TrendForce于11月23日发布的全球半导体企业营收排名显示，2025年第三季度全球前十大芯片企业合计营收达1280亿美元，同比增长32%，但内部增速差距最高达120倍。其中，英伟达以312亿美元营收蝉联榜首，同比增幅达86%；三星电子与SK海力士分别以218亿美元、165亿美元营收跃居第二、三位，同比增速分别为112%、120%，较上季度排名均提升3位；台积电、英特尔分列第四、五位，高通、联发科则滑落至第七、第九位，营收同比分别微增2%、下滑5%。

“这是存储企业自2023年行业低谷以来的首次集体爆发。”TrendForce半导体分析师李正伟向记者解释，第三季度全球DRAM均价环比上涨28%，NAND闪存均价环比上涨15%，其中AI服务器专用的HBM3E内存价格较年初已翻倍。三星与SK海力士作为全球HBM市场的核心玩家，合计占据95%的市场份额，这直接推动其存储业务营收环比增幅均超40%。与之形成对比的是，消费电子领域的芯片需求仍处低位，全球智能手机出货量第三季度同比下滑3%，导致高通、联发科的移动芯片业务承压。

狂欢者的逻辑：技术垄断与战略转型

英伟达的持续领跑，早已超越“芯片厂商”的传统定位。财报显示，其第三季度数据中心业务营收达278亿美元，占总营收的89%，同比增幅高达92%。除了Blackwell系列AI芯片持续供不应求，英伟达更在向“AI基础设施运营商”转型——推出包含芯片、软件、算力调度平台的全栈解决方案，与微软、谷歌等云厂商签订的长期算力服务合同已达350亿美元。

“我们不再只是卖芯片，而是提供AI时代的水电煤。”英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议中强调，公司最新推出的Vera Rubin超级芯片平台，已与亚马逊AWS达成10万台部署协议，用于支撑生成式AI与智能体训练。这种“硬件+服务”的模式，使英伟达的毛利率稳定在78%，远超行业平均的45%。

三星与SK海力士的狂欢则源于HBM技术的垄断性优势。三星第三季度HBM业务营收达38亿美元，占其半导体总营收的17%，其最新的HBM3E产品已实现11Gbps的速率，供应给英伟达、AMD等核心客户；SK海力士则宣布将HBM产能提升至每月12万片，计划2026年推出第四代HBM产品，进一步拉大与美光的技术差距。“HBM的技术壁垒在于堆叠工艺与良率控制，目前全球仅三星、SK海力士能实现量产良率超80%。”SK海力士存储业务负责人金相淳表示。

苦战者的困境：需求疲软与转型阵痛

在头部企业狂欢的同时，消费电子芯片领域的龙头正经历转型阵痛。高通第三季度营收达89亿美元，其中移动芯片业务营收42亿美元，同比下滑8%，尽管其推出的第五代骁龙8至尊版芯片在AI性能上有所突破，但高端手机市场的萎缩使其出货量不及预期。为对冲风险，高通加速向汽车与物联网领域渗透，第三季度汽车芯片营收达12亿美元，同比增长21%，但短期内仍难以弥补移动业务的缺口。

联发科的处境更为艰难，第三季度营收68亿美元，同比下滑5%，其主打的天玑9300芯片因市场竞争激烈，价格较年初下降15%。“消费电子芯片的同质化竞争太严重，我们正在加大AI芯片的研发投入。”联发科CEO蔡明介在财报说明会上透露，公司计划2026年将研发投入提升至营收的25%，重点攻关边缘计算AI芯片，但这一领域已聚集英特尔、瑞萨等众多玩家，市场空间亟待开拓。

即便是晶圆代工巨头台积电，也面临结构性挑战。第三季度其营收达152亿美元，同比增长18%，但主要依赖7nm及以下先进制程的订单，成熟制程产能利用率仅为75%。台积电董事长刘德音坦言，消费电子需求的复苏不及预期，汽车芯片订单增长也出现放缓，公司正通过调整定价策略，吸引AI相关的成熟制程订单。

行业分化加剧：强者恒强成定局

业内普遍认为，芯片行业的分化格局将在2026年持续加剧。李正伟预测，AI芯片与HBM存储的需求将保持年均40%以上的增速，而消费电子芯片需求增速仅为5%左右。这种需求差异将进一步拉大龙头企业的差距，“具备核心技术垄断能力的企业，将通过技术迭代与生态构建巩固优势，而缺乏差异化竞争力的企业，可能被逐步淘汰。”

值得注意的是，部分企业正通过差异化布局寻找新机会。例如，英特尔第三季度数据中心业务营收达45亿美元，同比增长12%，其推出的Xeon Max系列处理器在高性能计算领域占据一定份额；意法半导体则聚焦车规功率半导体，第三季度营收达42亿美元，同比增长18%，成为汽车电动化浪潮的受益者。

“芯片行业已从‘规模竞争’进入‘价值竞争’时代。”中国半导体行业协会副秘书长林健指出，无论是英伟达的全栈转型，还是三星的HBM垄断，本质都是通过技术壁垒构建价值护城河。对于行业内的“苦战者”而言，唯有找准细分赛道的核心需求，才能在分化的市场中找到生存空间。