成风踏浪 —— 打造韧性半导体价值链

发布时间：2025-11-28

类别：行业动态

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【2025年11月21日 成都讯】在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2025）的核心演讲环节，联华电子股份有限公司Asia AVP林伟圣以《成风踏浪——打造韧性半导体价值链》为题，结合全球半导体产业最新动态与企业实践经验，深度剖析了当前行业发展的机遇与挑战，提出构建韧性价值链的三大核心支柱，为产业链上下游企业布局提供了关键战略参考。

行业冰火交织：高增长下的多重压力

林伟圣在演讲开篇就抛出了一组振奋人心的数据：“2025年全球半导体市场整体预计实现16%的同比增长，其中AI/HPC运算芯片领域增长尤为迅猛，增速将达到35%；内存市场（DRAM/NAND）也将迎来强劲反弹，反弹幅度约30%。”这一预判与展会现场台积电、英特尔等企业披露的业绩趋势高度契合，印证了AI浪潮对半导体产业的强劲拉动作用。

但高增长的背后，是产业面临的多重压力叠加。林伟圣重点指出了两大核心挑战：地缘政治引发的供应链波动与“零碳目标”带来的产业转型要求。“当前全球半导体供应链已从‘效率优先’转向‘安全与效率平衡’，部分国家和地区的技术管制政策，让芯片设计、制造、封装等各环节的协同难度显著增加。”他举例说明，某国际芯片设计企业因供应链区域限制，仅调整一条28nm制程的生产链路就耗时3个月，成本增加近20%。

与此同时，全球范围内的“零碳目标”也给半导体产业带来新考验。林伟圣透露，半导体制造过程中的电力消耗与碳排放已成为监管焦点，联华电子仅2025年在绿色生产设备升级上的投入就达12亿美元，“如何在保证产能提升的同时降低碳排放，是全行业必须面对的长期课题”。此外，他还提及行业人才缺口扩大、技术迭代成本攀升等问题，强调“产业发展已进入‘压力与机遇并存’的新阶段”。

三大支柱构建韧性：敏捷、技术与人才缺一不可

面对复杂的行业环境，林伟圣提出，打造韧性半导体价值链必须依靠三大核心支柱：敏捷与多元的供应链、技术领导与营运韧性、人才储备与永续发展。

在敏捷供应链建设方面，他强调“单一来源的供应模式已无法应对当前风险”。联华电子的实践显示，通过在中国大陆、中国台湾地区及东南亚布局多元生产基地，并与中芯国际、华虹半导体等企业建立应急供应协同机制，其在2025年某原材料断供事件中，仅用48小时就完成了替代供应衔接，将生产损失控制在5%以内。“供应链的敏捷性不仅体现在快速响应，更在于提前预判风险并构建多元备份体系。”

技术与营运韧性则聚焦于核心能力的筑牢。林伟圣表示，联华电子正加大在特色工艺与先进封装领域的研发投入，“面对3nm、2nm等尖端制程的激烈竞争，成熟制程需通过技术优化提升附加值，车规级芯片、功率半导体等细分领域将成为增长新引擎”。他特别提到，联华电子与国内EDA企业合作开发的“工艺-设计协同优化平台”，已使芯片研发周期缩短15%，良率提升3个百分点，这正是营运韧性的核心体现。

人才储备被林伟圣视为“韧性价值链的根基”。他坦言，全球半导体行业人才缺口已达120万人，中国市场的缺口尤为突出。为此，联华电子已与国内15所高校建立联合培养计划，设立“半导体工艺实训基地”，每年定向输送200名以上专业人才。“人才培养的周期长达3-5年，必须提前布局，才能避免人才断层制约产业发展。”

“全球+本土”双轴模式：短期投入与长期价值的平衡

针对当前产业热议的区域化布局话题，林伟圣明确提出“全球+本土”的双轴韧性模式。他承认，这种模式在短期内会带来额外的成本压力，“重复建设部分产能、搭建本地化供应链，初期会使运营成本增加10%-15%”，但从长期来看，却是保障企业生存、获取战略订单的必要投资。

“以汽车芯片领域为例，欧洲车企为保障供应链安全，已明确要求核心芯片供应商在欧洲或其合作区域布局本地化产能，这正是‘全球技术协同+本土产能落地’的典型需求。”林伟圣透露，联华电子在合肥的车规级芯片生产基地已完成一期建设，投产后将专门服务于长三角地区的新能源汽车企业，这一布局使其成功获得大众汽车价值8亿欧元的长期订单。

他进一步解释，“全球+本土”并非简单的产能复制，而是“全球技术标准协同、本土供应链适配、区域市场响应”的有机结合。这种模式既能依托全球技术资源保持竞争力，又能通过本地化运营降低地缘风险，适配区域市场需求。

核心瓶颈凸显：先进封装与关键耗材成突破重点

演讲最后，林伟圣特别指出了当前半导体产业的核心瓶颈所在：“随着制程工艺逼近物理极限，产业的核心瓶颈已开始从晶圆制造转移至先进封装和关键耗材领域。”这一观点与展会现场多家企业的反馈形成共鸣，长电科技、通富微电等封装企业均表示，先进封装产能紧张已成为制约AI芯片量产的关键因素。

林伟圣具体分析，在先进封装领域，CoWoS、Chiplet等技术的产能缺口已达30%，且高端封装设备依赖进口；在关键耗材方面，EUV光罩、高纯度光刻胶等产品的供应链稳定性亟待提升。“这些极限技术供应链的保障能力，直接决定了产业链的韧性上限。”

对此，他建议产业链上下游加强协同攻关，“芯片设计企业应提前与封装厂商联动，优化芯片架构以适配现有封装产能；材料企业则需加大研发投入，加快关键耗材的国产化替代进程”。联华电子已联合国内材料企业开展EUV光罩配套材料的研发，目前部分产品已进入验证阶段。

林伟圣的演讲在展会现场引发广泛共鸣，多位参会企业代表表示，其提出的韧性价值链构建路径兼具理论高度与实践指导意义。随着ICCAD - Expo 2025的持续推进，“韧性发展”已成为本届展会的核心关键词，为后疫情时代与地缘政治变局下的半导体产业发展指明了方向。