工信部加码AI+制造，聚焦训练芯片与异构算力，激活产业升级新动能

发布时间：2026-1-29

类别：行业动态

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【中国电子报 记者 张颖 2026年1月21日】人工智能与制造业的深度融合，正成为推动产业高质量发展的核心引擎。1月21日，工信部在国新办新闻发布会上明确表示，将把训练芯片、异构算力等关键技术突破作为核心抓手，加大政策扶持与资源整合力度，推动人工智能技术全方位、深层次赋能制造业转型升级，助力我国从制造大国向制造强国稳步迈进。此前，工信部已联合中央网信办等7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，配套制定行业转型指引与企业应用指南，为产业发展划定清晰路径。

政策精准发力，锚定核心技术与场景落地双重目标

此次工信部加码AI+制造，并非单一政策推动，而是构建起“顶层设计+专项行动+配套指引”的完整政策体系。据发布会介绍，《“人工智能+制造”专项行动实施意见》明确了到2027年的核心发展目标：实现人工智能关键核心技术安全可靠供给，推动3～5个通用大模型在制造业深度应用，推出1000个高水平工业智能体，培育2～3家具有全球影响力的生态主导型企业，打造全球领先的开源开放生态。

政策聚焦两大核心方向：一方面，加快突破训练芯片、端侧推理芯片、异构算力等关键技术，推动智能芯片软硬协同发展，建设全国一体化算力网监测调度平台，提升智算资源供给能力，破解当前算力供给与制造业需求不匹配的痛点；另一方面，推动人工智能技术在软件编程、新材料研发、医药研发、高端制造等重点领域落地，鼓励大小模型协同创新，打造一批可复制、可推广的应用场景，让技术创新真正转化为产业竞争力。

为保障政策落地，工信部还将建立部门合作、央地联动、产业协同的工作推进机制，统筹现有资金渠道支持相关技术研发和应用，发挥国家人工智能产业投资基金作用，吸引社会资本加大投入，同时用好首台（套）、首批次应用政策，推动新技术、新产品快速迭代升级。

市场应声而动，芯片板块走强，国内外企业齐发力

工信部的政策利好迅速传导至资本市场，1月21日当天，A股芯片板块集体走强，科创芯片设计指数表现突出，开盘后持续拉升，当日报收于2243.24点，涨幅达4.27%，成交金额979.67亿元，换手率4.27%；相关芯片ETF涨幅超5%，成份股中龙芯中科以20.0%的涨幅涨停，带动一批国产芯片企业股价走强，彰显了资本市场对AI+制造赛道的强烈信心。

全球芯片龙头企业也在加速布局AI相关产能，抢抓产业机遇。台积电公布的2025年四季度财报显示，公司当期营收创下历史新高，达337亿美元，净利润约163亿美元，同比大增35%，其中先进制程营收占比高达77%，3nm制程出货占比达28%，2nm制程已进入大规模量产阶段。为应对AI芯片的爆发式需求，台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元，创下历史新高，其中70%-80%投向先进制程扩产，10%-20%用于先进封装领域，重点保障AI芯片产能供应。

国内企业同样加速突围，在算力芯片领域实现多点突破。华为、寒武纪、海光等龙头企业的新一代算力芯片性能快速提升，生态布局逐步完善，正成为国产算力替代的核心力量。尽管国内单颗芯片算力暂时不及北美同类产品，但在超节点组网性能上实现超越，384卡组网后算力（FP16）可达到300 PFLOPS，是北美72卡组网方案的1.7倍，组网后内存容量更是达到北美方案的3.6倍，为制造业大规模AI应用提供了本土化算力支撑。此外，国内科研机构也取得重要突破，近日成功研发出全柔性AI芯片，采用存算一体架构，可适配可穿戴设备、柔性机器人等新型制造场景，进一步丰富了AI芯片的应用边界。

产业前景广阔，算力赋能制造业转型升级

业内专家表示，当前AI+制造正进入规模化发展的关键阶段，训练芯片与异构算力作为核心支撑，其技术突破速度直接决定产业升级的步伐。工信部的政策加码，将进一步破解核心技术瓶颈，激发市场主体活力，推动AI芯片与算力产业迎来爆发式增长。

从产业影响来看，AI+制造的深度融合，将推动制造业从“自动化”向“智能化”加速转型，在生产效率提升、成本降低、产品质量优化等方面发挥重要作用。例如，在汽车制造领域，AI算力可支撑自动驾驶算法快速迭代；在半导体制造领域，可优化芯片生产流程、提升良率；在新材料研发领域，可缩短研发周期、降低研发成本。随着政策支持力度加大、技术持续突破以及国内外企业的协同发力，人工智能将逐步渗透到制造业的各个环节，为我国制造业高质量发展注入强劲动能，推动我国稳步实现从制造大国向制造强国的跨越。