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台积电拟收购面板厂房，加码先进封装产能布局
发布时间：昨天 17:56
类别：行业动态
阅读：5
摘要：
台积电拟收购面板厂房，加码先进封装产能布局
【行业资讯】近日半导体产业链传出消息，晶圆代工龙头台积电正洽谈收购友达位于中科园区的两座面板工厂，交易预估金额折合人民币约 63 亿元，用于扩充 CoPoS、FOPLP 等大尺寸先进封装产线空间。
据产业链消息人士透露，本次待收购的 L7、L5C 两座厂房，原用于液晶面板生产，厂房层高、供电、洁净度条件经过改造之后，十分适配先进封装产线建设，项目已经完成实地厂区稽核，目前尚未签署正式收购协议，后续还将履行内部评估流程。
在先进制程微缩难度持续加大的背景下，先进封装已经成为提升芯片综合算力的核心路径。AI 大模型训练、高性能计算芯片大量采用 2.5D、3D 堆叠封装方案，全球高阶封装产能持续紧张。目前台积电 CoWoS 系列封装产能处于满负荷运行状态，下游客户长期锁定长期订单，产能缺口持续存在。
行业机构 Yole 数据显示，2025 年全球先进封装市场规模达到 531 亿美元，预计 2030 年将接近 800 亿美元，年复合增长率超 8%36氪。不止台积电，海内外封测大厂都在持续扩产，将先进封装作为未来战略重心。
业内分析指出，传统晶圆厂建设周期漫长，改造闲置面板厂房可以大幅缩短产线落地周期，快速释放封装产能。未来，芯片性能竞争不再单纯比拼晶体管制程，封装集成能力将成为各家企业的核心竞争壁垒。
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