设备协同加速成熟制程迭代，国产半导体装备迎来规模化导入周期

发布时间：昨天 15:56

类别：行业动态

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在 2026 上海国芯展上，国内晶圆制造龙头华虹集团与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科四大国产设备企业集中签署战略合作协议，这一事件被行业视作成熟制程产业链协同落地的标志性节点。四家合作企业覆盖薄膜沉积、等离子刻蚀、单片清洗、化学机械抛光（CMP）等集成电路前道核心装备赛道，也是当前国内成熟工艺产线国产设备的主力供应商。本次战略合作不再是单次设备采购，而是面向长期工艺联合开发、产品迭代验证、良率联合优化的深度绑定，标志着国产半导体设备从 “单点进入产线” 迈向成套方案协同共建新阶段。

从企业战略层面来看，国内头部设备厂商正在由单一设备供应商，转型为平台化综合解决方案服务商。以中微公司为例，上半年财报显示公司营收同比增长 34.89%，扣非净利润增幅超 108%。支撑业绩增长的背后，是公司完成杭州众硅控股权收购，补齐 CMP 设备能力，实现从干法设备向干法 + 湿法全套工艺设备布局的跨越。收购完成后，中微拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力，能够为晶圆厂提供成套设备打包方案，缩短新工艺的调试周期，降低产线验证成本。同时公司持续布局氮化镓 MOCVD 设备，持续巩固在第三代半导体外延装备赛道的优势地位，将业务延伸至泛半导体领域，打开第二增长曲线央广网科技。

展会现场多家企业同步发布多款新设备新品。微导纳米推出 iTomic MeT 系列原子层沉积系统 Ru 工艺方案，依靠原子级形核调控技术，在多种衬底上实现小于 5nm 连续钌薄膜成膜，关键指标达到量产参考水平；同时发布 iMagtron 系列磁控溅射系统，采用模块化紧凑设计，能够适配 Cu1 至 Cu4 不同工艺需求，Ta/TaN 相关部件寿命提升超过 50%。中电科电子装备集团发布 Venus 6 先进封装量检测设备，面向 Chiplet 多芯粒封装的缺陷检测需求，适配高密度异构封装的质量管控场景。方正微电子推出全新 SiC DIP32 功率模块，推出 1200V 35mΩ 以及 1200V 60mΩ 两款产品，适配车载 OBC、悬架电控、车载 DC-DC 等场景。该系列产品已经完成头部客户验证，拿到批量订单，更高电压等级 2300V 功率模块也正在联合客户开展设计开发，AI 数据中心相关器件也已经完成多家头部客户验证，锁定后续年度订单。

放眼全球，半导体设备行业的竞争逻辑正在发生改变。过去设备厂商与晶圆厂的合作模式以单向供货为主，如今先进工艺、特色工艺与异构封装都需要设备企业深度参与工艺开发，联合研发、长期绑定成为主流模式。海外设备巨头持续在高端设备领域保持优势，但在 22nm 及以上成熟制程、特色工艺赛道，国产设备凭借持续迭代的性能、本地化快速技术支持，导入速度持续加快。行业数据显示，2026 年国内 22nm 以上成熟制程产能占国内总产能约 90%，而全球范围内 22nm 以上成熟制程产能占比约 68%，成熟特色工艺是国内半导体制造的基本盘，也为国产设备提供了巨大的落地场景。

当然，产业发展依旧存在不少现实挑战。部分高端配套零部件、精密检测子系统仍依赖外部供应链，设备长期稳定性、多批次量产一致性还需要海量产线数据持续打磨；同时设备企业研发投入高、验证周期漫长，需要长期资本持续支撑。行业共识是，半导体设备不是单点技术竞赛，而是设备、材料、工艺、制造多方协同的系统工程。本次华虹与四家装备龙头签约，正是国内产业链抱团攻关的典型案例。

长期来看，AI 算力芯片、车规芯片、功率器件的持续扩产，将持续拉动成熟制程产线的资本开支，国产设备企业的成长空间广阔。随着越来越多设备实现批量验证，专利积累持续增加，国内半导体装备行业将持续完成从 “可用” 向 “好用” 的跨越，为整个国内芯片产业链筑牢底层装备根基。