
多点突围!国产半导体设备材料双线告捷,国产化率提前突破50%
【证券时报 记者 李喆 2026年1月16日】2026年开年,国产半导体产业链迎来密集突破,设备、材料两大核心环节捷报频传,国产化替代进程按下“加速键”。中微公司5nm刻蚀机成功出海并通过并购补全工艺

供需失衡加剧!存储芯片暴涨、封测涨价、H200放行,全球芯片市场迎多重变局
【中国电子报 记者 王璐 2026年1月16日】2026年开年以来,全球芯片市场供需格局持续重构,多重关键动态叠加引发行业连锁反应。三星、SK海力士两大存储巨头打响涨价第一枪,计划一季度大幅上调服务器

三足鼎立!台积电2nm量产、英特尔18A落地、国产光刻机突破,先进制程赛道白热化
【中国电子报 记者 张磊 2026年1月16日】2026年开年,全球半导体先进制程领域迎来密集技术突破。台积电率先实现2nm制程规模化量产,同时加速1.4nm研发布局;英特尔在CES 2026展会上推

出海提速+本土深耕双丰收!国产半导体设备材料多点突破,自主可控格局稳固
【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链自主可控进程再迎关键突破。近期行业动态显示,在设备与材料两大核心环节,国内企业不仅实现本土渗透率的持续提升,更在全球化布局上斩获重要进展:中

技术与产能双重卡位!台积电2nm量产+3nm提价,全球芯片代工格局生变
【中国电子报 记者 张磊 2026年1月2日】2026年全球资本市场首个交易日,半导体行业龙头台积电迎来“开门红”,其台股(2330.TW)与美股ADR(TSM.N)股价双双创下历史新高,市值一度突破

双线突破!士兰微8英寸碳化硅产线通线+12英寸高端模拟线开工,国产芯片自主化再提速
【中国电子报 记者 李建伟 2026年1月5日】国产半导体产业链再迎重磅突破。1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门海沧区举行隆重仪式,宣布两大核心产线里程碑事件:自主研发的8英寸碳化硅(SiC)

换道超车!上海点亮首条二维半导体示范工艺线,开辟后摩尔时代新路径
【科技日报 记者 王春 2026年1月7日】在摩尔定律逼近物理极限、全球半导体产业竞争聚焦前沿技术突破的关键节点,国内半导体领域迎来重磅突破。1月7日,国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海浦东

国产GPU集群上市潮来袭!壁仞科技港交所敲钟,多企业同步冲刺,算力自主化进程提速
【证券时报 记者 张颖 2026年1月2日】国产算力芯片领域迎来里程碑式的集群突破。1月2日,港交所2026年首个交易日,上海壁仞科技股份有限公司正式挂牌上市(股票代码:06082.HK),摘得“港股

多点开花!国产半导体设备材料全面突破,出海与国产替代双线提速
【证券时报 记者 李喆 2026年1月3日】国产半导体产业链迎来密集突破期。最新行业周报显示,在设备、材料、封装三大核心环节,国内企业相继实现关键技术跨越:中微公司5nm刻蚀机成功出海,北方华创成熟制

行业涨价潮延续!台积电、存储、模拟芯片集体提价,产业链全面景气
【中国电子报 记者 王璐 2026年1月3日】2026年开年,全球半导体行业涨价潮持续发酵,从先进制程代工到存储芯片、模拟芯片,多品类产品价格同步攀升。这一轮涨价并非短期波动,而是源于AI算力需求爆发
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