氮化镓专利诉讼持续发酵，功率半导体知识产权博弈走向白热化

近期，全球第三代功率半导体赛道知识产权争端持续升级，纳微半导体向美国德克萨斯州东区联邦法院，对瑞萨电子提起专利侵权反诉，双方围绕氮化镓 GaN 核心技术开启互相诉讼模式，引发整个功率器件行业高度关注。

AI算力集群的隐形瓶颈：CPO共封装光学加速量产，光互连赛道迎来产业爆发期

当 AI 芯片算力不断冲高之后，服务器内部的数据传输，逐渐成为制约算力集群整体性能的短板。共封装光学（CPO）作为下一代高速互连技术，在 2026 年进入小规模量产爬坡阶段，从实验室走向商用服务器，成

硬件底座与大模型双向磨合，国产算力生态建设提速，破解芯片落地适配难题

算力竞争不只是单颗芯片性能比拼，芯片硬件与大模型之间的适配优化，已经成为决定算力底座能否真正落地的关键。2026 年下半年，国内产业明显加快推进国产算力芯片与大模型的深度适配，打通硬件到上层应用之间的

算力军备竞赛下，芯片行业进入锁产能时代：长约、预付款改写供应链游戏规则

过去两年，半导体行业的竞争不止停留在芯片架构、性能参数层面，供应链最底层的晶圆代工、先进封装、HBM 产能，已经变成各大科技企业争相抢夺的战略资源，整个行业的采购逻辑发生根本性改变，“锁产能” 成为

周期波动常态化，电子制造企业如何借助数字化工具提升供应链抗风险能力

半导体行业具备强周期属性，成熟制程芯片、功率器件、存储、模拟器件价格、交期会随市场需求快速波动。AI 算力爆发、下游新能源与工业设备需求起伏，叠加全球供应链地缘因素影响，物料紧缺、涨价、交期拉长已经成

国产替代浪潮下，供应链平台如何打通元器件落地 “最后一公里”

近些年国内半导体产业持续向前推进，芯片、阻容感、功率器件、传感器等国产元器件技术不断突破，越来越多国产型号实现性能对标进口产品。但技术实现突破不等于规模化落地，国产元器件从实验室、原厂产线，真正大规模

多厂同步启动新一轮调价，模拟、功率芯片迎来需求红利，本土厂商迎来替代窗口期

2026 年 7‑8 月，全球模拟芯片、功率半导体领域迎来一轮集中调价潮，海外多家行业龙头集中发布涨价通知，部分企业已是 12 个月内的第三到第四轮调价，这一轮涨价不再单纯是原材料成本驱动，更多来自

数字化重构元器件流通链路，中小制造企业供应链迎来变革机遇

在 AI、新能源、工业智能化产业高速扩张的大背景下，国内电子制造行业迎来持续增长，中小硬件研发与制造企业成为创新主力。但与此同时，元器件采购、库存管理、BOM 配单、货源品质等长期存在的行业痛点，依旧

半导体失效分析技术升级，赋能产业高质量量产

随着半导体芯片制程持续精进、架构日趋复杂、应用场景愈发严苛，芯片失效问题成为制约产业良率提升、量产交付、场景落地的核心难题。2026年，半导体失效分析技术迎来全方位升级，结合AI智能分析、高精度检测、

射频芯片技术突破，打通AI无线智能交互壁垒

在无线智能全面普及的时代，射频芯片作为所有无线通信、智能交互设备的核心器件，承担着信号收发、频率转换、信号放大、滤波选频的核心功能，是AI设备实现无线互联、远程交互、数据传输的关键硬件。2026年，随