晶合集成获得栅极介质层发明专利，优化成熟制程工艺能力

【专利快讯】国家知识产权局公开最新授权专利信息，合肥晶合集成电路一项栅极介质层制备方法专利正式获得授权，专利聚焦成熟晶圆制造工艺，改善半导体器件栅介质层均匀性，降低器件漏电风险。该专利提出梯度氮氧栅介质制备方案，可以有效阻挡氮元素向硅衬底扩散，提升整片晶圆的工艺一致性。成熟制程芯片广泛应用于显示驱动、电源管理、物联网 MCU 等产品，是国内半导体产业链需求量最大的板块。成熟工艺并非代表技术简单，器

HBM4持续供不应求，SK海力士导入多元先进封装技术

【技术产业新闻】存储大厂 SK 海力士对外披露下一代 HBM 高带宽内存技术路线，除继续迭代 TSV 硅通孔堆叠工艺，还计划引入 EMIB 等异构封装技术，进一步拉高 HBM 产品带宽，缓解 AI 行业存储紧缺局面。HBM 已经成为高端 AI 算力硬件的刚需部件，当前 HBM4 已经实现量产，被应用于新一代 AI 算力平台。即便厂商持续加大资本开支、增添设备扩产，市场依旧处于供不应求状态。近期韩国

英飞凌完成电源芯片企业收购，强化AI数据中心赛道实力

【企业动态】8 月下旬，欧洲功率半导体大厂英飞凌正式完成对 C2i Semiconductors 的收购交割，本次交易将补齐企业在 AI 数据中心电源管理芯片的产品矩阵，同时扩充海外研发工程团队规模。C2i Semiconductors 专注于数据中心、服务器电源管理 IC 的研发，拥有多项电源转换、能效控制相关专利技术。随着 AI 算力集群大规模建设，服务器对供电效率、功耗控制提出更高标准，高集

多款器件完成入库，丰富研发与量产物料选择

元器件库的持续扩充，是保障硬件项目灵活选型的重要基础。随着下游各硬件赛道产品不断迭代，客户对于器件型号、封装规格、性能参数的需求也越来越多元，既有新项目开发需要全新型号做方案设计，也有老产品迭代升级、物料替代更换的实际诉求。为匹配市场不断变化的选型需要，近期壹壹捌芯城完成新一轮物料入驻工作，多品类元器件陆续入库，覆盖模拟电源、功率器件、存储芯片、各类无源器件以及常用连接器，进一步拓宽物料选择范围，

深耕产业二十余载，以服务迭代构筑元器件供应链品牌底气

在电子元器件分销行业加速洗牌、同质化竞争加剧的当下，品牌实力早已不再取决于现货体量与报价优势，而是依托长期沉淀的产业经验、稳定的正品体系、完善的配套服务与持续迭代的交付能力。随着2026年行业结构性分化加剧、国产替代进入深水区、客户采购需求从“找得到货”转向“稳得住量产”，壹壹捌芯城始终坚持以实业为本、以品质立牌、以服务赋能，持续夯实一站式供应链品牌价值，为工控、物联网、智能硬件、安防设备等领域企

如何筛选适配自身项目的元器件供应商，避开采购合作的隐形陷阱

硬件项目从研发打样走向批量落地，物料采购是绕不开的关键环节，很多团队把重心放在产品方案设计上，却忽略供应商筛选这件事。不少企业挑选合作渠道，习惯只以报价高低作为评判标准，认为价格越低越划算，但在元器件行业，单纯追求低价往往会埋下更多隐患。市面上供应商类型繁杂，有原厂授权代理商、综合分销平台、线下贸易柜台，还有各类零散线上渠道，不同主体的货源实力、服务边界、风险把控能力差距很大，选错合作方，后期会遇

持续优化服务体系，全方位升级硬件供应链交付能力

为适配2026年硬件行业快速迭代、柔性量产、国产替代加速的市场趋势，进一步提升客户项目落地效率与供应链稳定性，近期壹壹捌芯城围绕物料溯源、BOM风控、交付效率、制造配套、售后保障五大板块完成服务体系全面升级，全方位优化从元器件寻源、配单采购到PCBA一站式加工的全链路服务能力，以更专业、更高效、更稳妥的供应链体系，赋能工控、物联网、智能硬件、安防设备等领域企业研发与量产落地。在物料供应链板块，平台

台积电拟收购面板厂房，加码先进封装产能布局

【行业资讯】近日半导体产业链传出消息，晶圆代工龙头台积电正洽谈收购友达位于中科园区的两座面板工厂，交易预估金额折合人民币约 63 亿元，用于扩充 CoPoS、FOPLP 等大尺寸先进封装产线空间。据产业链消息人士透露，本次待收购的 L7、L5C 两座厂房，原用于液晶面板生产，厂房层高、供电、洁净度条件经过改造之后，十分适配先进封装产线建设，项目已经完成实地厂区稽核，目前尚未签署正式收购协议，后续还

实业从不赚风口的快钱，只赚沉淀的慢钱

商业市场永远不缺风口，缺的是守住本心的定力。各行各业都有浮躁的声音：追热点、炒行情、赚快利、做短单。但深耕电子硬件供应链的人都懂，真正能穿越周期、稳稳落地的财富，从来不是跟风投机换来的短期暴利，而是靠日复一日的坚守、品质的克制、长期的信任积累出来的稳健价值。这，就是实业人独有的财富品味。很多人把财富理解为“行情红利”，元器件缺货就抬价，行情回落就退场，靠信息差赚取短期利润。这种赚钱方式来得快，消失

透过产业盛会，看见硬件供应链真实诉求

每一场电子行业展会，都是观察产业冷暖最直观的窗口，来自全国各地的原厂、方案商、制造工厂、研发团队汇聚在一起，既有前沿器件与全新方案集中亮相，也能真切听见一线从业者在项目落地过程中遇到的各类现实难题。走访各大展区不难发现，如今大家逛展，不再只是单纯看新品技术参数，更多的工程师、采购人员，都在寻找可以落地的供应链解决方案，技术创新与供应链保障，已经成为硬件项目向前推进的一体两面。今年展会上，AI 端侧