12英寸硅片进入结构性上行周期，AI算力拉动需求爆发，供给刚性推高价格，结构性紧缺格局延续至2028年

硅片是半导体最基础的原材料，2026 年第二季度，全球 12 英寸硅片正式开启新一轮涨价行情，市场呈现极强结构性分化：AI 芯片、HBM 配套重掺硅片严重供不应求，普通逻辑用轻掺硅片供需相对宽松。AI 算力带来新增需求叠加供给端扩产保守，机构判断结构性紧缺局面至少将维持到 2028 年。需求端出现多重增量共振。AI 服务器芯片每一颗都会大量消耗硅片，HBM 多层堆叠进一步放大硅片消耗；同时功率器件

玻璃基板TGV产业化加速，后摩尔时代封装材料迎来变革窗口，量产落地依旧面临多重现实障碍

随着 AI 大算力芯片对于互连带宽、散热性能的要求不断提升，传统有机封装基板已经来到物理性能天花板，玻璃通孔（TGV）玻璃基板被全球产业公认为下一代异构集成核心材料，2026 年全球各大厂商加速样品验证、产线建设与材料联合研发，行业来到产业化前夜，但距离大规模商用还有不少技术难题亟待攻克电子工程专...。对比传统有机基板，玻璃基板具备热膨胀系数低、高温不易翘曲变形、高频信号损耗更低、互连密度更高等

汽车零部件研发工程化的三种模式

在汽车产业快速迭代的背景下，零部件研发工程化能力，已经成为企业保障产品品质、压缩研发周期、控制综合成本的核心抓手。本文梳理零部件研发工程化的三类主流范式：传统串行研发模式、并行工程模式、平台化研发模式，剖析各自的运行逻辑、优劣势，为零部件企业研发体系建设提供参考借鉴。一、传统串行研发模式传统研发模式也叫串行工程模式，是零部件行业发展早期最基础的开发范式。整套研发流程被拆解为依次推进的独立阶段，包含

意法半导体联合伍尔特电子，共同推出高性能手持电动工具参考样机

意法半导体（ST）与无源器件厂商伍尔特电子（Würth Elektronik）携手合作，联合打造面向低压手持设备的电动工具开发样机，可实现低压无刷直流电机的高效驱动，完整适配便携式手持电动工具应用场景。样机同时集成人机交互单元，支持电机启停、转速调节以及转向控制等基础操作功能。方案采用STM32G4 系列 MCU搭配 STDRIVE101 栅极驱动器，驱动 6 颗 STL220N6F7 功率 MO

人形机器人为何难以稳住回馈能量：母线过压、功率仲裁与系统边界解析

人形机器人在快速下蹲、下楼行进、紧急制动等动态动作中，四肢与躯干关节会将大量机械能反向回馈至电气系统。这类能量扰动带来的风险，并非单纯取决于电池容量是否充足，而是源于整机缺乏统一的回馈能量管理与峰值功率仲裁机制。若无顶层系统调度，机器人直流母线会同时面临反向过压抬升与动态负载下陷两类极端工况，极易触发驱动器保护、动作失控、姿态失稳等关键故障。一、多关节同步制动：瞬时回灌引发母线过压风险回馈能量的首

性能全面迭代升级｜极海第二代AK2超声波传感信号处理器G32A221正式量产

近日，极海半导体正式宣布第二代AK2超声波传感和信号处理器G32A221全面量产上市。作为迭代升级的新一代车规级感知芯片，G32A221在核心算力、通信速率、信号处理算法与环境适应性等维度实现全方位技术突破，综合性能达到行业领先水平，可为智能汽车自动泊车、全域环境感知、ADAS辅助驾驶等核心场景，提供更高精度、更高实时性、更高可靠性的底层硬件支撑，进一步夯实国产车载感知芯片产业化能力。高集成单芯片

搭载摩尔斯微电子MM8108芯片 移远FGH200M Wi‑Fi HaLow模组获多国认证 正式开启规模化量产

北京、悉尼，2026年8月4日——全球领先Wi‑Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）正式宣布，搭载其第二代主力芯片MM8108 SoC的移远通信FGH200M Wi‑Fi HaLow模组，已顺利通过FCC、IC、CE、RCM四大国际权威认证，具备全球商用资质，可全面投入规模化量产。此举为全球物联网设备厂商提供了一套合规完备、性能成熟、可快速落地的Wi‑Fi HaLow量

钽电容与氧化铌电容：赋能智能汽车电子系统性能升级

在汽车电动化、智能化、网联化加速渗透的产业浪潮下，车载电子系统已从传统车身控制、动力电控，全面延伸至高阶智能驾驶、高压车载快充、车联网、智能座舱等高精度、高频次、高可靠应用场景。整车电子架构的迭代升级，让车载元器件长期处于高低温交变、高频机械振动、电压瞬态波动、复杂电磁干扰的严苛工况中，对核心被动元器件的稳定性、安全性与长效可靠性提出了更高标准要求。电容作为车载电子系统的储能、滤波、稳压核心基础元

车规级PCB布局实操：ASIL-D功能安全区域隔离与走线间距规范

对于BMS、ADAS电控单元、制动与转向MCU等核心车规电子产品，通过ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等级认证后，PCB布局设计不再适用于普通消费电子“可正常工作即可”的设计逻辑。ASIL-D等级要求系统单点失效概率严格控制在＜10⁻⁸/h，PCB布局中的每一处走线、过孔、开槽设计，都会直接纳入FMEDA故障分析评估范围，是功能安全认证的核心审查要点。本文以12V车载BMS（ASIL-

高精度授时：重塑5G基础设施的底层核心力量

业界聚焦5G技术优势时，往往侧重高速率、低时延、广连接等显性能力，却忽略了一项支撑全网稳定运行的隐形底层核心技术——高精度授时。作为通信网络的“时间基准中枢”，授时技术并非全新技术，但伴随移动通信从4G向5G跨越式迭代，网络架构、传输机制、业务场景全面革新，授时精度实现从毫秒级到纳秒级的质变跃升，成为5G网络性能释放、组网稳定、场景落地的刚性基础需求。可以说，高精度授时突破了传统移动通信的性能天花