台积电三星战略大转向：押注亚洲高端产能 美国建厂按下“减速键”

发布时间：昨天 16:15

类别：行业动态

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【经济观察报 记者 李焕 2025年12月8日】全球芯片产业的产能布局正在经历历史性重构。2025年下半年以来，占据全球先进制程芯片90%以上产能的台积电与三星，接连调整全球扩产节奏——将2纳米制程、高带宽内存（HBM）等高端产能重心重新锚定中国台湾、韩国本土，而曾被寄予厚望的美国建厂计划则集体放缓。从台积电高雄2纳米工厂的加速施工，到三星平泽P5工厂的重启，这场“向东看”的战略转向，背后是美国本土产业生态的多重困境与亚洲成熟供应链的刚性优势博弈。

亚洲本土加速扩产：2纳米与HBM成布局核心

台积电的产能倾斜意图尤为明确。11月20日，台积电宣布追加3000亿新台币（约合95亿美元）投资，在高雄楠梓园区新建第三座2纳米晶圆厂，加上此前规划的两座工厂，该园区将形成全球规模最大的2纳米产能集群，月产能目标锁定9万片，2026年首批产能将优先供应苹果、英伟达等核心客户。与此同时，新竹科学园区的3纳米产线正持续扩产，目前良率已稳定在92%，较美国亚利桑那工厂同类产线高出4个百分点。

三星的战略调整同样聚焦高端领域。沉寂两年的韩国平泽P5工厂于7月正式复工，总投资达3万亿韩元（约合22亿美元），将搭载第六代10纳米级DRAM工艺，重点生产频率达11Gbps的HBM4内存，计划2028年投产后占据全球HBM市场40%份额。为保障供应链安全，三星创新性地在厂区下方挖掘3公里地下通道，实现设备运输与物料供应的全封闭管理，规避外部干扰。相比之下，其原计划投资440亿美元扩建的得克萨斯州泰勒工厂，已明确搁置新增产能规划，仅维持现有4纳米产线的基础建设。

两家巨头的亚洲布局已进入实质推进阶段。台积电高雄2纳米工厂的主体结构施工已完成60%，ASML的TWINSCAN NXE:3600D极紫外光刻机已完成首批交付；三星平泽P5工厂则与杜邦签订三年期封装材料供应协议，确保HBM4量产的材料稳定。行业数据显示，2026年全球2纳米芯片产能中，台积电与三星的亚洲工厂将分别占据65%和25%，美国工厂的贡献不足10%。

美国建厂遇阻：成本超支、补贴滞后与人才荒三重绞杀

与亚洲产能的高歌猛进形成鲜明对比的是，台积电与三星的美国项目深陷“水土不服”。台积电亚利桑那州凤凰城工厂的困境颇具代表性：该项目初期投资120亿美元，如今总耗资已飙升至650亿美元，建造成本是台湾本土的2倍以上，工程师薪资更是达到台湾的3-5倍。9月的大范围停电事故导致数千片4纳米晶圆报废，按每片晶圆价值5000美元计算，直接损失超2500万美元，而美国电力部门的后续赔偿仅覆盖其中10%。

人才短缺成为制约良率的关键瓶颈。尽管台积电从台湾调派上百名资深工程师驻美，仍面临美国本土技工培训周期过长的问题——当地工会要求新员工培训时间延长至6个月，导致工厂良率提升速度较台湾慢3倍，目前4纳米产线良率仅88%，远低于台湾同类产线的92%。三星泰勒工厂的处境更为尴尬，尽管厂房主体已完工，但核心生产设备安装进度落后预期40%，配套数据中心项目三次延后，直至11月才逐步启用办公区，正式投产时间从2024年推迟至2026年底。

美国政府承诺的补贴更是“画饼难充饥”。2022年推出的520亿美元芯片法案，直至2024年底才发放首批补贴，台积电最终获得66亿美元直接补贴和50亿美元低息贷款，三星拿到47.5亿美元补贴，仅为其美国投资总额的10%左右。更苛刻的是，补贴附带“10年内不得在重点国家扩大先进制程产能”“超额利润需上交75%补助”等条款，让企业倍感束缚。反观英特尔，凭借本土企业身份获得85亿美元拨款和110亿美元贷款，补贴总额接近台积电与三星之和，政策倾斜引发公平性质疑。

战略转向核心：亚洲供应链优势与市场需求双重驱动

台积电与三星的“向东回流”，本质是对全球供应链效率与成本的理性权衡。亚洲本土拥有从设备、材料到封装测试的完整产业链生态——台积电新竹工厂周边50公里内，聚集了联电、日月光等上下游企业，物料配送时间可控制在2小时内；三星平泽厂区与ASML韩国分公司、SK海力士封装厂形成产业集群，设备调试与技术协同效率较美国提升5倍。

靠近核心消费市场的地理优势更为突出。2025年中国进口芯片中，成熟制程占比达68%，新能源汽车、智能家居等领域的芯片需求同比增长23%，而台积电台湾工厂对大陆客户的交货周期仅为美国工厂的1/3。中美贸易摩擦升级进一步加剧物流成本压力，2025年4月中美互征84%关税后，美国产芯片输往中国的物流成本较台湾产芯片增加40元/公斤，清关时间延长至5-7天。

地缘政治风险的考量同样关键。美国总统此前“台湾出事美国仍能掌控芯片产业”的表态，彻底暴露美国将台积电视为“地缘备胎”的真实意图，引发企业对产能安全的担忧。相比之下，亚洲本土的政策稳定性更高——中国台湾推出“半导体人才回流补贴”，韩国为平泽工厂提供15年税收减免，进一步强化了企业的本土化布局决心。

行业影响：全球产能重构，国产芯片迎替代机遇

两大巨头的战略转向正引发全球半导体产业链的连锁反应。苹果、高通等客户已调整订单分配，将2026年高端芯片订单的70%投向台积电台湾工厂，仅30%留给其美国工厂；英伟达则将HBM采购重心从三星美国产线转移至平泽工厂，确保AI芯片产能稳定。

对国内半导体产业而言，这一趋势既带来挑战也暗藏机遇。中芯国际、华虹半导体等企业可依托成熟制程需求增长，进一步扩大市场份额——2025年三季度中芯国际车规芯片代工订单环比增长20%，28nm工艺良率提升至95%，已实现对部分台积电订单的替代。政策层面，国内正加快构建“设备-材料-设计”自主产业链，长江存储、上海微电子等企业的技术突破，将在全球产能重构中抢占先机。

行业分析普遍认为，台积电与三星的战略转向并非“放弃美国市场”，而是回归“亚洲主产+美国补产”的理性布局。“美国芯片法案试图重构全球产能的愿景，在成熟供应链生态的现实面前遭遇挫折。”中国电子信息产业发展研究院研究员吴辉表示，未来全球芯片产能将呈现“高端制程看亚洲、成熟制程多区域分布”的格局，而这场战略调整，正是产业规律对地缘政治干预的必然回应。