DeepSeek发布V3.2系列大模型 高性能低成本引行业关注 软硬件协同成新风口

发布时间：3小时前

类别：行业动态

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【21世纪经济报道 记者 陈佳慧 2025年12月2日】国产大模型赛道再迎技术突破。12月1日晚间，人工智能企业深度求索（DeepSeek）正式推出DeepSeek-V3.2和DeepSeek-V3.2-Speciale两款大模型正式版，其中V3.2已完成官方网页端、移动端App及API接口的全平台更新，开放商用权限；定位技术研究的Speciale版本则以临时API形式供社区评测。此次发布恰逢AI硬件赛道爆发期，同日A股AI眼镜概念股集体走强，标志着“大模型+硬件”的协同创新已成为产业发展的核心主线。

技术突破：DSA机制实现“高性能+低成本”双重突破

与上一代模型相比，DeepSeek-V3.2的核心竞争力体现在三大技术创新上，其中DeepSeek稀疏注意力（DSA）机制的应用尤为关键。传统大模型处理长文本时，计算量会随文本长度平方级增长，而DSA通过“闪电索引器粗定位+细粒度词元选择”的智能筛选模式，将计算复杂度降至接近线性水平，在大幅降低成本的同时保持性能稳定。官方测试数据显示，处理百万字级别的长篇财报时，V3.2的推理速度较旧版提升3倍，计算成本却降低60%以上。

性能方面，V3.2已实现与国际顶尖模型的比肩。在AIME 2025数学竞赛中，其准确率达93.1%，仅略低于GPT-5的94.6%；HMMT 2025二月赛中更以92.5%的成绩反超GPT-5的88.3%，LiveCodeBench代码评测83.3%的得分也仅比GPT-5低1.2个百分点。而定位高端研究的Speciale版本表现更为突出，在放宽输出长度限制后，其推理能力媲美Gemini-3.0-Pro，不仅在2025年国际信息学奥林匹克（IOI）竞赛中斩获金牌水平成绩，融合专属数学技术后在国际数学奥林匹克（IMO）中也达到金标准。

“高性能+低成本”的组合已快速落地实用场景。深圳一位智能客服开发者透露，部署V3.2后，处理“退换货流程+售后赔偿计算”等复杂咨询时，回答准确率从75%提升至92%，用户等待时间从10秒压缩至3秒内，客服满意度提升35%，而整体部署成本仅为此前使用开源模型的三分之一。截至12月2日，已有超千个基于V3.2的应用雏形出现，覆盖智能客服、代码开发、数学解题等领域。

生态协同：瞄准硬件落地，与端侧设备加速适配

DeepSeek此次发布特意强化了对硬件设备的适配能力，与当前AI硬件的爆发趋势形成呼应。据DeepSeek技术负责人介绍，V3.2通过算子优化和模型压缩，已完成与高通骁龙AR1、恒玄BES2800等主流端侧芯片的适配测试，在AI眼镜、智能手表等设备上的推理延迟降低至500毫秒以内，满足实时交互需求。

这一适配能力正契合行业巨头的硬件战略。就在V3.2发布前四天，阿里巴巴推出夸克AI眼镜，其搭载的高通骁龙AR1+恒玄协处理器架构，已为接入第三方大模型预留接口，而DeepSeek团队证实双方正就技术合作进行洽谈。夸克AI眼镜首销即售罄的市场表现，印证了“大模型+硬件”的巨大潜力——该产品通过通义千问大模型实现实时识物、近眼导航等功能，而V3.2在长文本处理和复杂推理上的优势，可进一步拓展其在商务翻译、现场办公等场景的应用。

海内外科技巨头的集体入局正加速这一生态成型。Meta新款Ray-Ban智能眼镜凭借AI交互功能全球热销，其开放的开发者平台已吸引DeepSeek等国产模型团队入驻；理想汽车也于12月3日如期发布首款AI眼镜，官方明确表示将构建“自研+第三方”的大模型合作体系；谷歌则重启AI眼镜项目，计划2026年四季度发布的新品将重点支持多模态大模型调用。

产业共振：AI眼镜概念股走强，端侧芯片需求爆发

大模型与硬件的协同创新，已快速传导至资本市场和产业链。12月1日DeepSeek发布当日，A股AI眼镜概念股表现活跃，歌尔股份上涨3.21%，舜宇光学涨2.85%，立讯精密涨1.98%，板块整体涨幅达1.73%。与此同时，半导体板块中的端侧AI芯片企业同样受到关注，中颖电子、全志科技等股价均有不同程度上涨。

这种市场热度源于明确的需求增长预期。行业数据显示，2025年全球端侧AI芯片市场规模将突破280亿美元，其中AI眼镜等可穿戴设备贡献的需求占比达35%。DeepSeek-V3.2的技术突破进一步降低了硬件厂商的应用门槛——其开源特性使中小企业无需投入巨额研发成本，即可快速为硬件产品植入高阶AI能力。

从产业政策层面看，软硬件协同已成为明确导向。工业和信息化部人工智能标准化技术委员会近期发布的重点标准显示，我国正加快构建大模型与硬件的统一适配规范，DeepSeek等国产大模型已纳入人工智能软硬件协同创新验证体系，与华为、中国电信等30余家单位完成百余次适配测试，为算力选型和产业落地提供标准支撑。

挑战与展望：开源普惠与技术攻坚并行

尽管表现亮眼，DeepSeek-V3.2系列仍面临改进空间。Speciale版本虽推理能力突出，但因算力消耗过高，目前仅能用于技术研究，无法支撑大规模商用；普通版本在极复杂多模态任务中，表现仍略逊于GPT-5、Gemini-3.0等闭源巨头。DeepSeek技术负责人表示，下一代模型将重点突破多模态融合和端侧轻量化技术，计划2026年二季度推出支持实时图像生成的版本。

行业专家认为，DeepSeek的突破为国产大模型树立了新标杆。“它不仅通过技术创新解决了‘高性能与低成本难以兼顾’的行业痛点，更以开源普惠的模式推动AI技术落地。”中国电子技术标准化研究院人工智能研究室主任王晨表示，随着大模型与硬件的协同不断深化，端侧AI芯片、模型优化工具等产业链环节将迎来爆发期，而国产企业在这一领域的先发优势正逐步显现。

目前，DeepSeek已启动“模型+硬件”生态合作计划，向硬件厂商提供免费的模型适配工具包和技术支持，首批合作名单预计于2026年1月公布。这场由技术突破引发的产业共振，正推动人工智能从云端走向端侧，从实验室走向生活场景。