台积电拟收购面板厂房，加码先进封装产能布局

【行业资讯】近日半导体产业链传出消息，晶圆代工龙头台积电正洽谈收购友达位于中科园区的两座面板工厂，交易预估金额折合人民币约 63 亿元，用于扩充 CoPoS、FOPLP 等大尺寸先进封装产线空间。据产

元器件结构性涨价常态化，供应链柔性服务成企业核心壁垒

电子元器件行业彻底告别前两年的持续去库存周期，整体市场风向全面转向结构性紧缺与稳步补库存。和往年短期供需波动不同，今年行业涨价不再是阶段性行情反弹，而是由AI算力建设、新能源车载设备、工业自动化升级、

全球半导体资本开支持续走高，先进封装成为产业竞争新焦点

2026 年全球半导体行业资本开支维持高位，晶圆制造、存储、先进封装环节同步大规模扩产，异构集成、先进封装技术的战略地位持续抬升，成为各大厂商争夺的核心赛道36氪。海外封测大厂安靠科技此前官宣，与英伟

RISC-V车规生态加速落地，多颗国产车规芯片实现量产上车

智能汽车算力需求快速增长背景之下，RISC-V 开源架构在车载领域落地速度明显加快，多款国产 RISC-V 车规级芯片完成功能安全认证，实现批量装车，开放架构正在改写车载芯片的产业格局中国电子报。近期

服务器BMC芯片开启长约时代，细分零部件紧缺向全产业链蔓延

来自供应链行业消息，全球服务器 BMC SoC 龙头信骅科技，已经和多家大型下游客户签署 1‑2 年期长期供货协议，采用保量不保价的合作模式，标志 AI 产业链的紧缺行情，已经从 GPU、HBM 等高

SK海力士重启大连闪存二厂建设，存储产能布局迎来新进展

据海外产业媒体消息，存储大厂 SK 海力士正式重启子公司 Solidigm 位于大连的 NAND 闪存二工厂建设项目，项目完成之后，该基地整体产能将提升约 50%，进一步扩充全球 NAND 闪存供给能

采购痛点如何破解？看壹壹捌芯城一站式供应链如何帮硬件企业降本提效

在硬件研发与生产过程中，很多中小硬件企业都会遭遇供应链难题：采购人员少、物料品类繁杂，要对接多家供应商询价寻料；器件突发停产断供找不到合适替代；物料采购与加工生产脱节，样品转量产流程繁琐；多渠道拿货真

氮化镓专利诉讼持续发酵，功率半导体知识产权博弈走向白热化

近期，全球第三代功率半导体赛道知识产权争端持续升级，纳微半导体向美国德克萨斯州东区联邦法院，对瑞萨电子提起专利侵权反诉，双方围绕氮化镓 GaN 核心技术开启互相诉讼模式，引发整个功率器件行业高度关注。

AI算力集群的隐形瓶颈：CPO共封装光学加速量产，光互连赛道迎来产业爆发期

当 AI 芯片算力不断冲高之后，服务器内部的数据传输，逐渐成为制约算力集群整体性能的短板。共封装光学（CPO）作为下一代高速互连技术，在 2026 年进入小规模量产爬坡阶段，从实验室走向商用服务器，成

硬件底座与大模型双向磨合，国产算力生态建设提速，破解芯片落地适配难题

算力竞争不只是单颗芯片性能比拼，芯片硬件与大模型之间的适配优化，已经成为决定算力底座能否真正落地的关键。2026 年下半年，国内产业明显加快推进国产算力芯片与大模型的深度适配，打通硬件到上层应用之间的