边缘智能加速落地 系统安全筑牢数字发展底座

在人工智能、物联网与算力技术深度融合的浪潮下，边缘智能已然成为数字产业革新迭代的核心主流趋势。相较于传统云端集中式计算模式，边缘智能依托终端设备、网络网关、边缘节点完成数据的采集、分析与智能决策，搭建起“端-边-云”协同联动的新型算力体系，彻底革新了传统算力运行模式。据行业权威数据预测，2026年全球近半数人工智能处理任务将在边缘侧落地完成，技术应用全面覆盖智能制造、智慧城市、智能终端、车联网等重

壹壹捌芯城 —— 中小微企业电子智造的一站式解决方案

在当今快速迭代的电子制造行业中，中小微企业往往面临着研发效率低、供应链不稳定、采购成本高昂等痛点。如何打破信息壁垒，实现从元器件采购到PCBA生产的全流程数字化管理？壹壹捌芯城（www.ic118.com）凭借其深厚的行业积淀与技术创新，成为了77万+企业信赖的选择，为电子制造上下游搭建了一座高效、透明的数字化桥梁。一、 核心定位：不止于电商，更是全流程智造伙伴壹壹捌芯城不仅仅是一个电子元器件交易

重磅推荐！SEN0677——3D视觉传感器

在智能门锁、门禁系统等场景中，身份认证的安全性与便捷性至关重要。而现在，本期的嘉宾——SEN0677可以轻松实现这个愿望！三大核心亮点人脸识别：支持3D活体检测，毫秒级响应，无感通行体验。掌纹/掌静脉识别：识别皮下静脉纹路，高度防伪，即使指纹磨损或潮湿也能精准识别。二维码扫描：支持常见二维码解码，灵活适配临时授权、设备配对等场景。两大绝对优势，重新定义开发体验优势一：完全的离线AI计算，隐私与速度

宽禁带功率器件全球专利博弈全面升级，跨境诉讼常态化，专利成为行业核心竞争壁垒

2026 年下半年，碳化硅、氮化镓市场持续放量，新能源汽车、光伏储能、AI 服务器电源需求持续走高，全球宽禁带半导体赛道的市场竞争，已经从产能、成本比拼，升级为大规模跨境专利攻防战，多家头部企业在中美欧多地法院互相发起诉讼，专利博弈深刻改写全球功率半导体产业格局36氪。7 月上旬，Wolfspeed 在美国特拉华联邦法院对 Navitas 提起诉讼，指控对方旗下 GaNFast、GaNSlim、G

欧洲产业联盟Quintauris正式落地车规RISC‑V完整参考平台，ISO26262功能安全打通，开源架构大举杀入汽车芯片赛道

7 月下旬，由博世、英飞凌、恩智浦、高通等多家行业巨头联合发起的 Quintauris 产业联盟正式发布 RT‑Europa 完整车规 RISC‑V 参考软硬件平台，完整通过 ISO26262 汽车最高功能安全体系验证，标志 RISC‑V 架构正式扫清进入汽车电子的最大障碍，开源指令集开始大规模冲击长期由封闭架构主导的车载芯片市场。很长一段时间，RISC‑V 在消费电子、工控、物联网快速普及，但是

英伟达向安靠预付15亿美元多年资金，锁定美国本土先进封装产能，AI大厂掀起封装产能抢夺战

7 月 24 日，全球封测大厂安靠对外官宣，已经收到英伟达一笔总金额 15 亿美元多年预付款，资金专门用于扩建安靠美国亚利桑那州工厂，重点扩充高密度互连、异构集成产线，用来承接下一代 AI 加速芯片封装测试业务。这笔资金属于预付款，英伟达优先锁定对应新增产能，安靠使用资金完成产线设备采购与厂房扩建。先进封装已经成为 AI 硬件最重要瓶颈之一。高性能 AI 芯片需要把计算芯粒和多层堆叠 HBM 内存

三星与博通签署意向合作备忘录，至2030年多项业务深度绑定，存储、代工、先进封装三位一体

7 月 25 日，三星电子与博通签署一份为期到 2030 年的战略合作意向备忘录，合作覆盖 HBM 存储供货、2 纳米以下先进工艺代工、高端异构先进封装三大板块，预估合作涉及交易总规模超过 2000 亿美元。需要注意这属于框架意向文件，并非具备完全法律约束力的硬性采购合同，后续具体订单还会根据市场环境逐步落地执行。业务分工清晰：三星向博通供应 HBM4 以及迭代版本 HBM4E 高带宽内存，支撑博

谷歌Frozen V2新一代TPU架构曝光，创新片上集成SRAM，尝试绕开高端CoWoS封装依赖

7 月下旬，一份摩根士丹利行业报告披露谷歌下一代 TPU 芯片 Frozen V2 完整架构规划，做出非常大胆的路线调整：把大容量 SRAM 高速缓存直接集成在计算硅片内部，不再采用传统方案，把 SRAM 做成独立芯粒，依靠 CoWoS 先进封装和计算芯片拼接到一起。项目计划 2027 年进入早期试产，专门面向 Gemini 大模型推理场景做深度优化。AI 芯片普遍面临著名的 “内存墙” 难题。S

AMD完整AI系统战略落地，Helios机架平台正式发布，算力竞争从单芯片走向整机全栈

北京时间 7 月 24 日，AMD 举办年度 Advancing AI 技术发布会，对外推出 Helios 整机机架 AI 平台、第六代 EPYC Venice 服务器 CPU、两代全新 Instinct 系列 AI 加速卡 MI430X、MI350P，同时升级 ROCm.AI 全套软件生态，外加面向智能体与机器人场景的 Gorgon Halo、Kria 机器人开发者套件。本次发布会标志 AMD

国产半导体设备材料再迎专利突破，硅片分割、光罩夹持核心技术实现自主可控

2026年7月21日，国内半导体上游设备、材料配套领域连续落地两项核心专利授权，分别聚焦大尺寸硅片加工、高端光罩检测设备核心结构，彻底补齐细分领域长期存在的技术短板，进一步完善国产半导体上游自主配套体系，为成熟制程、先进封测规模化量产提供底层支撑。重庆臻宝科技获批“大直径硅片分割夹具”实用新型核心专利，该技术针对12英寸大尺寸硅片加工痛点，优化夹具夹持结构与受力分布，可有效避免硅片分割过程中出现崩