英伟达与SK海力士签署多年深度绑定协议，联合研发HBM全链路方案，AI存储紧缺周期将延续至2028年

发布时间：昨天 16:29

类别：行业动态

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6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方敲定覆盖存储芯片联合定制、晶圆厂智能化改造、全球 AI 算力生态共建的长期合作框架，直面全球 HBM 高带宽内存持续紧缺的行业痛点，重构高端存储与算力厂商深度绑定的全新合作模式，黄仁勋在现场公开预警，AI 内存结构性供需缺口将持续数年。

本次合作落地三大核心业务板块。第一，定制化 AI 内存联合开发，双方针对英伟达新一代 Vera Rubin 超算、RTX Spark AI PC、Jetson Thor 机器人计算平台，联合迭代 HBM4E、下一代 HBM5 高密度内存产品。SK 海力士根据英伟达算力架构专属优化存储带宽、容错机制与功耗表现，优先锁定英伟达未来三年全部高端算力集群 HBM 产能，解决行业长期 “算力等内存” 的核心矛盾。

第二，存储晶圆制造全流程智能化升级。SK 海力士全部存储产线导入英伟达 CUDA-X AI 工艺仿真工具，借助 GPU 加速光刻、薄膜、刻蚀等复杂工艺模拟，将存储芯片研发迭代周期缩短 30%；依托 Omniverse 数字孪生搭建智慧工厂系统，实现产线故障预判、产能动态调配，大幅提升 HBM 特殊堆叠工艺良率，缓解高端存储扩产周期长、良率爬坡缓慢的行业难题。

第三，全球 AI 一体化生态拓展，双方面向全球云服务商推出 “算力芯片 + HBM 内存” 成套打包解决方案，降低企业自建 AI 数据中心的软硬件整合门槛。黄仁勋在发布会现场表示，2026 至 2028 年全球 AI 基础设施总投入规模超 6300 亿美元，各类大模型、智能代理算力需求年均增速超 50%，短期内存供给无法匹配需求增量。

从全球存储供给格局来看，当前仅有三星、SK 海力士、美光三家企业具备成熟 HBM 量产能力，2026 年全球 HBM 供需缺口达 5.1%，亚马逊、微软、谷歌等头部云厂商均签订 3 至 5 年长协锁定产能，现货流通量极少。本次合作进一步巩固 SK 海力士在 AI 存储赛道的竞争优势，三星、美光同步加速与 AMD、海外云巨头深度绑定，全球高端存储市场正式进入长协供货、算力厂商深度定制的新阶段。

地缘供应链层面，韩美企业深度技术协同推动高端存储资源向亚太、北美两大区域集中，倒逼国内存储产业加速技术迭代与产能释放。长鑫、长江存储持续扩产通用存储产线，同步布局面向本土算力市场的高密度内存产品，抢抓国产算力基础设施配套替代空间，降低国内数字产业海外存储供应链波动风险。