英伟达向安靠预付15亿美元多年资金，锁定美国本土先进封装产能，AI大厂掀起封装产能抢夺战

7 月 24 日，全球封测大厂安靠对外官宣，已经收到英伟达一笔总金额 15 亿美元多年预付款，资金专门用于扩建安靠美国亚利桑那州工厂，重点扩充高密度互连、异构集成产线，用来承接下一代 AI 加速芯片封装测试业务。这笔资金属于预付款，英伟达优先锁定对应新增产能，安靠使用资金完成产线设备采购与厂房扩建。先进封装已经成为 AI 硬件最重要瓶颈之一。高性能 AI 芯片需要把计算芯粒和多层堆叠 HBM 内存

三星与博通签署意向合作备忘录，至2030年多项业务深度绑定，存储、代工、先进封装三位一体

7 月 25 日，三星电子与博通签署一份为期到 2030 年的战略合作意向备忘录，合作覆盖 HBM 存储供货、2 纳米以下先进工艺代工、高端异构先进封装三大板块，预估合作涉及交易总规模超过 2000 亿美元。需要注意这属于框架意向文件，并非具备完全法律约束力的硬性采购合同，后续具体订单还会根据市场环境逐步落地执行。业务分工清晰：三星向博通供应 HBM4 以及迭代版本 HBM4E 高带宽内存，支撑博

谷歌Frozen V2新一代TPU架构曝光，创新片上集成SRAM，尝试绕开高端CoWoS封装依赖

7 月下旬，一份摩根士丹利行业报告披露谷歌下一代 TPU 芯片 Frozen V2 完整架构规划，做出非常大胆的路线调整：把大容量 SRAM 高速缓存直接集成在计算硅片内部，不再采用传统方案，把 SRAM 做成独立芯粒，依靠 CoWoS 先进封装和计算芯片拼接到一起。项目计划 2027 年进入早期试产，专门面向 Gemini 大模型推理场景做深度优化。AI 芯片普遍面临著名的 “内存墙” 难题。S

AMD完整AI系统战略落地，Helios机架平台正式发布，算力竞争从单芯片走向整机全栈

北京时间 7 月 24 日，AMD 举办年度 Advancing AI 技术发布会，对外推出 Helios 整机机架 AI 平台、第六代 EPYC Venice 服务器 CPU、两代全新 Instinct 系列 AI 加速卡 MI430X、MI350P，同时升级 ROCm.AI 全套软件生态，外加面向智能体与机器人场景的 Gorgon Halo、Kria 机器人开发者套件。本次发布会标志 AMD

国产半导体设备材料再迎专利突破，硅片分割、光罩夹持核心技术实现自主可控

2026年7月21日，国内半导体上游设备、材料配套领域连续落地两项核心专利授权，分别聚焦大尺寸硅片加工、高端光罩检测设备核心结构，彻底补齐细分领域长期存在的技术短板，进一步完善国产半导体上游自主配套体系，为成熟制程、先进封测规模化量产提供底层支撑。重庆臻宝科技获批“大直径硅片分割夹具”实用新型核心专利，该技术针对12英寸大尺寸硅片加工痛点，优化夹具夹持结构与受力分布，可有效避免硅片分割过程中出现崩

第三代半导体专利博弈升温，Wolfspeed起诉Navitas，全球GaN/SiC专利壁垒格局重塑

2026年7月，全球第三代半导体行业迎来重磅专利诉讼风波，碳化硅、氮化镓龙头Wolfspeed在美国特拉华州地方法院发起正式诉讼，指控Navitas多款GaN、SiC功率器件产品侵犯其5项核心发明专利，覆盖宽禁带半导体衬底制备、器件结构、封装工艺等底层核心技术，引发全球功率半导体专利格局深度重构。本次涉案专利均为Wolfspeed长期积累的底层基础专利，涵盖氮化镓高频开关结构、碳化硅MOSFET导

美光加码2500亿美国本土产能投资，向上游硅片原材料延伸，重构全球存储供应链安全体系

2026年7月下旬，存储巨头美光官宣大幅上调本土产业投资规划，将2035年前美国区域晶圆制造、技术研发、供应链配套总投资提升至2500亿美元，同时落地多项上游原材料布局，将供应链安全管控从芯片成品制造，延伸至硅片、特种化学品、核心设备等最上游环节，全面加固北美本土存储产业闭环。本次投资升级包含两大核心落地动作。其一，加码本土晶圆厂扩产与技术迭代，重点布局新一代高密DRAM、企业级NAND Flas

WAIC 2026国产芯片集中爆发，3D近存计算、面板级封装多款原创技术落地商用

2026年世界人工智能大会期间，国内半导体产业集中释放重磅技术成果，多款原创架构、新型封装、可重构计算芯片公开亮相，覆盖AI算力、先进封装、边缘智能全赛道，多项技术填补全球行业空白，标志着国产芯片正式从“工艺追赶”迈入“架构原创、体系创新”的全新阶段。其中关注度最高的是东方算芯发布的全球首颗成熟工艺3D堆叠近存计算AI芯片DF1000。该芯片摒弃传统高端制程依赖，依托国内成熟量产工艺，搭配晶圆级混

台积电2nm产能提速超预期，苹果、谷歌抢先锁定首发商用产能，先进制程格局定型

2026年7月下旬，台积电对外披露最新先进制程产能进度，N2（2nm）工艺量产良率、产能爬坡速度大幅超出行业预期，现阶段2nm单月流片规模已达到去年3nm同期的4倍，标志着全球下一代顶级逻辑芯片制程正式进入规模化商用倒计时。台积电同步上调年末2nm产能目标，提前锁定头部科技企业首发订单，全球高端制程竞争格局迎来阶段性定型。从商用落地节奏来看，消费电子与AI终端两大赛道将率先吃到2nm制程红利。行业

AI初创巨头Anthropic自研芯片提速，密谈三星2nm定制工艺，算力自研浪潮全面席卷科技行业

2026年7月，AI行业重磅动态落地，知名AI大模型企业Anthropic被证实全面启动自研AI芯片项目，团队吸纳多名OpenAI核心芯片研发老兵，同时与三星代工团队展开深度洽谈，计划基于三星2nm先进制程定制专属AI算力芯片，全面替代通用GPU，适配自身大模型训练与推理业务，进一步压缩算力成本、提升模型迭代效率。本次Anthropic入局造芯，是全球AI企业算力自研浪潮的最新标志性事件。伴随大模