英特尔发布XBM全新内存架构专利，剑指后HBM时代，存储底层技术开启全新赛道竞争

7月中旬，英特尔公开全新XBM（Extended Bandwidth Memory）扩展带宽内存架构核心专利，针对2030年后AI算力硬件迭代需求，重构存储芯片底层物理架构与堆叠逻辑，意图突破当前HBM技术天花板，打破韩系企业在高端算力存储领域的长期垄断，为下一代超高速内存赛道提供全新技术方案。当前全球AI算力存储完全由HBM方案主导，三星、SK海力士、美光垄断全部量产产能，但传统HBM架构存在天

苹果300亿美元绑定博通长期合作，定制硅芯片战略升级，终端巨头彻底重构供应链逻辑

2026年7月，苹果官宣与博通达成多年深度战略合作，未来数年将投入超300亿美元，联合定制研发专属硅芯片与无线连接技术，全面覆盖手机、电脑、穿戴设备、智能家居全产品线。同时博通宣布投入1.5亿美元扩建美国科罗拉多州Fort Collins晶圆制造基地，专项保障苹果定制芯片产能交付，双方合作周期延续至2031年，成为消费电子领域史上规模最大、周期最长的定制芯片合作项目。本次合作标志着苹果自研芯片战略

长鑫科技超募近300亿登陆A股，国产DRAM正式迈入千亿产能时代，存储国产替代迎来质变拐点

7月14日，国内DRAM存储龙头长鑫科技正式敲定A股发行方案，发行价8.66元/股，将于7月16日开启网上申购。本次上市发行总募资规模高达579.19亿元，较最初295亿元的募资计划超募近300亿元，成为A股近19年来规模最大的科技企业IPO，发行后总市值接近5800亿元，标志着国产存储芯片正式进入规模化、高投入、快迭代的高质量发展阶段。本次超大额募资将全部用于12英寸高端DRAM产线扩建、HBM

单季融资超60亿美元！国内半导体投融资热度持续爆表，硬科技国产替代进入加速落地期

2026年第二季度国内半导体产业投融资数据正式出炉，单季度全行业融资总额突破60亿美元，共计80家半导体企业完成新一轮资本落地，其中18家企业单笔融资规模突破1亿美元，涵盖芯片设计、设备材料、先进封测、第三代半导体、传感器等全细分赛道，标志着国内半导体硬科技产业进入资本集中加码、技术快速落地的全新爆发周期。从投融资结构来看，本轮资金呈现明显的“重硬核、重落地、重量产”特征，彻底告别早期单纯追捧概念

硅光渗透率突破50%，薄膜铌酸锂进入产业化元年，CPO光电共封装全面切换新一代光芯片方案

全球光通信行业调研机构 Lightcounting 于 7 月上旬发布最新行业报告，2026 年基于硅光子工艺制造的高速光模块市场销售额，首次占据全球光模块整体市场 50%，完成从小众技术路线向行业主流方案的跨越；与此同时薄膜铌酸锂（TFLN）材料工艺成熟落地，正式开启 3.2Tbps 超高速光互连产业化周期，为下一代 CPO 光电共封装硬件提供核心光芯片支撑，算力高速互连赛道迎来技术全面迭代节点

国产三维EDA工具迎来规模化商用，适配韬定律逻辑折叠架构，填补全球三维芯片设计软件空白

伴随华为韬定律逻辑折叠 3D 芯片架构持续落地，国内 EDA 厂商迎来全新增量市场，7 月初概伦电子、华大九天同步发布适配多层堆叠、铜铜混合键合工艺的全三维电路设计工具套件，完整支撑逻辑折叠、Chiplet 芯粒、3D HBM 堆叠芯片全流程设计仿真，国内三维 EDA 正式进入头部晶圆厂批量商用阶段，开辟海外厂商尚未全面覆盖的软件赛道。过往数十年，全球主流 EDA 软件均围绕二维平面硅基芯片迭代优

北大联合中科院发布全球首款相变忆阻器类脑芯片，登《科学》期刊，类脑计算开辟算力全新赛道

7 月 3 日凌晨，国际顶级学术期刊《科学》刊发由北京大学集成电路学院、中科院上海微系统所联合攻关的重磅成果 —— 全球首款相变忆阻器神经动力学一体化芯片，攻克困扰行业半个世纪的存储计算分离技术卡点，为低功耗 AI 边缘算力、类脑仿真提供全新硬件方案。传统硅基 GPU、CPU 采用 “存储与计算分离” 架构，数据频繁在内存与运算单元之间搬运，带来巨大功耗与延迟损耗，在脑科学仿真、海量实时感知数据处

英飞凌57亿欧元德累斯顿智能功率工厂投产，全球最大车规功率芯片基地落地，欧洲补齐第三代半导体产能短板

7 月 3 日，半导体功率器件龙头英飞凌提前数月完成德国德累斯顿全新智能功率晶圆厂投产仪式，项目总投资 57 亿欧元，是当前全球规模最大的车规级功率半导体、数模混合芯片专属制造基地，投产后新增 1000 个高端技术岗位，大幅完善欧洲 “萨克森硅谷” 功率半导体产业集群配套能力。这座全新工厂聚焦 8 英寸、12 英寸特色工艺产线，核心生产车规级 IGBT、SiC 碳化硅功率模块、工业 MCU、电源管

SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局

2026 年 7 月 6 日，SK 海力士正式向美国 SEC 提交修订版美股招股说明书，本次计划发行 1.779 亿股 ADS，发行定价 158.14 美元，整体募资规模 281.22 亿美元，若顺利于 7 月 10 日纳斯达克挂牌完成发行，将成为全球历史第二大 IPO 项目，仅低于 SpaceX 此前 857 亿美元上市募资记录。本次募资资金将全部投向韩国两大核心半导体制造基地，长期规划总投入超

存储赛道供需持续紧张，LPDDR6量产落地+长鑫获200亿大厂长协，国产存储加速切入头部云厂商核心供应链

7 月初存储行业迎来双重重磅动态：三星、SK 海力士 LPDDR6 内存芯片完成量产验证，正式导入高端手机、AIPC、边缘 AI 终端；腾讯与长鑫存储签订三年超 200 亿元 DRAM、SSD 长期供货协议，国产存储芯片全面进入国内头部互联网算力基础设施供应链，存储国产替代迎来实质性放量拐点36氪。JEDEC 标准化组织数月前正式敲定 LPDDR6 行业规范，三星、SK 海力士快速完成样品研发与量