SK海力士递交281亿美元美股IPO招股书，募资加码存储集群，全球第二大IPO重塑HBM供给格局

发布时间：昨天 13:39

类别：行业动态

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2026 年 7 月 6 日，SK 海力士正式向美国 SEC 提交修订版美股招股说明书，本次计划发行 1.779 亿股 ADS，发行定价 158.14 美元，整体募资规模 281.22 亿美元，若顺利于 7 月 10 日纳斯达克挂牌完成发行，将成为全球历史第二大 IPO 项目，仅低于 SpaceX 此前 857 亿美元上市募资记录。本次募资资金将全部投向韩国两大核心半导体制造基地，长期规划总投入超 7140 亿美金，其中 3860 亿用于龙仁超级半导体集群新建两座 12 英寸存储工厂，640 亿扩充清州先进封装 P&T7 产线，剩余 2600 亿在韩国西南区域布局两座全新存储晶圆厂，主攻下一代 HBM5、1000 层堆叠 NAND 闪存工艺。

从企业战略层面来看，SK 海力士近年持续收缩消费级通用存储产能，资源全面倾斜 AI 算力配套高端存储产品，当前全球 HBM 市场占有率稳居行业第二，手握英伟达、谷歌、微软三大海外云厂商三年长期供货协议，订单排产至 2029 年。本次大额募资落地后，企业 HBM 年产能将在 2028 年实现翻倍，缓解全球算力内存持续紧缺现状。招股书同步披露产能调配计划，三季度通用 DRAM 合约价上调 20%，通过控产涨价修复存储行业利润，Q2 企业单季度利润同比暴涨 1810%，存储高景气周期红利充分兑现。

供应链配套同步同步落地配套项目，法国液化空气敲定 1.7 亿美元高纯电子特气产线落地美国印第安纳州，专门为 SK 海力士海外研发中心供给氟化钨、超高纯氢氟酸等核心耗材；日本 JX 金属追加磷化铟衬底供货产能，匹配海力士光互连存储一体化研发需求。全球存储市场竞争格局随之调整，三星同步公布 100 万亿韩元扩产计划、美光 90 亿美元日本广岛 HBM 工厂开工，三大存储巨头同步加码高端算力存储赛道，通用消费存储供给持续收紧，现货价格保持上行通道。

行业机构解读，本次 SK 海力士上市具备两大标志性意义：其一，AI 算力驱动存储产业进入长周期高盈利阶段，资本持续加码高端存储制造；其二，全球高端存储产能加速向韩国、日本两大区域集中，区域化供给特征愈发明显。对于国内存储产业链而言，海外巨头持续锁定头部云厂商长期订单，倒逼长鑫、长江存储加速扩产服务器级 DRAM、企业级 SSD 产能，依托本土算力网络抢占国内政企、互联网客户替代市场，降低海外存储供应链波动带来的交付风险。