多国落地千亿级半导体扶持方案，供应链区域化加速分化，双轨产业体系成型

发布时间：昨天 13:21

类别：行业动态

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2026 年二季度，全球主要经济体集中落地新一轮半导体产业大额投资与补贴政策，美国、欧盟、韩国、日本同步加码本土芯片产能建设，叠加相关技术管制规则落地，全球芯片供应链加速区域重构，形成两套技术、产能、生态相互独立的产业发展体系，区域化、多元化成为行业长期新常态。

韩国发布史上最大规模半导体投资计划，政府联合三星、SK 海力士未来数年合计投入约 8.8 万亿元人民币，新建四座大型晶圆工厂，重点布局 HBM 存储、AI 服务器 SSD、高端 HDMI 芯片，目标五年内 DRAM 整体产能翻倍；同步配套 5000 亿韩元专项资金攻坚 SiC/GaN 第三代半导体，完善衬底、外延、器件全链条产能布局，巩固自身存储与功率芯片全球优势。

美国商务部落地《芯片与科学法案》第三批补贴细则，额外拨付 120 亿美元专项扶持本土先进封装产线，120 亿美元补贴申请进入审核阶段，三季度将发放首批资金；政策附加严格技术护栏条款，接受补贴企业需承诺本土长期研发投入、限制海外高端产能扩产，本土晶圆厂却面临 6.7 万名技术工人长期缺口，英特尔俄亥俄州先进晶圆项目因人力短缺持续延期。

欧盟加速推进欧洲芯片法案落地，批准 98 亿欧元扶持英特尔德国先进制程工厂，持续加码车规芯片、工业半导体、半导体材料赛道，目标 2030 年区域芯片全球市占率提升至 20%；日本扩容 Rapidus 本土 AI 芯片联盟，追加 40 亿美元补贴攻坚 2nm 本土代工工艺，依托自身半导体材料优势打造区域配套闭环。

国内产业以自主可控、多元合作为核心路线，大基金三期首批 800 亿资金持续倾斜成熟车规制程、先进封测、半导体设备材料；持续扩产 12 英寸特色工艺晶圆厂、存储芯片产线，同步拓展与东南亚、中东等地区产业合作，搭建多元化供应链渠道，降低单一区域依赖。

行业格局层面，全球供应链明显分化：一套以美日韩及中国台湾地区为核心，聚焦 2nm 及以下先进制程、高端 HBM、AI 通用 GPU；另一套以中国大陆本土产业链为核心，深耕成熟特色工艺、第三代半导体、存储、先进封测、半导体设备材料。两套体系工艺标准、IP 生态、制造设备逐步走向差异化，短期带来全球产业重复投入、成本抬升阵痛，但长期推动各国供应链安全能力提升，半导体产业正式进入双轨并行、区域竞争的全新发展周期。