国产三维EDA工具迎来规模化商用，适配韬定律逻辑折叠架构，填补全球三维芯片设计软件空白

发布时间：昨天 10:41

类别：行业动态

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伴随华为韬定律逻辑折叠 3D 芯片架构持续落地，国内 EDA 厂商迎来全新增量市场，7 月初概伦电子、华大九天同步发布适配多层堆叠、铜铜混合键合工艺的全三维电路设计工具套件，完整支撑逻辑折叠、Chiplet 芯粒、3D HBM 堆叠芯片全流程设计仿真，国内三维 EDA 正式进入头部晶圆厂批量商用阶段，开辟海外厂商尚未全面覆盖的软件赛道。

过往数十年，全球主流 EDA 软件均围绕二维平面硅基芯片迭代优化，布线、时序、热仿真模型仅适配单层平面电路，无法精准测算垂直堆叠芯片层间信号延迟、散热应力、互连损耗，针对逻辑折叠架构只能依靠人工修正参数，研发周期拉长 40% 以上。海外头部 EDA 企业三维工具研发进度缓慢，且工具授权绑定高端先进制程工艺，成熟特色工艺厂商使用成本极高，存在明显生态短板。国内厂商依托韬定律三维架构研发需求，耗时三年搭建全新仿真算法体系，无需依托传统平面工具底层框架，自主开发垂直层间耦合仿真、跨层时序收敛、三维热流协同分析三大核心模块。

工具适配能力覆盖全产业链环节：前端可完成三维芯片架构规划、IP 分层布局；中端支持多层晶圆键合工艺参数仿真，匹配国内混合键合先进封装产线工艺；后端可输出兼容国产 28nm/14nm 成熟制程流片版图，整套工具链完全脱离海外软件授权，实现 “三维芯片设计 - 国产晶圆制造 - 本土先进封测” 全链路自主闭环。当前国内头部封测企业、通信芯片、车载芯片设计公司已批量采购三维 EDA 套件，40 亿规模全新增量市场正式打开。

产业长期价值层面，传统摩尔定律赛道 EDA 市场长期被三家海外企业垄断，国内厂商追赶难度极大；而三维堆叠、逻辑折叠属于全新产业路线，国内外处于同步起步阶段，国产三维 EDA 具备先发优势。叠加大基金三期七成资金倾斜半导体设备与软件，十五五规划将集成电路工业软件列为重点攻关方向，政策、市场双重加持下，三维 EDA 有望成为国内 EDA 产业实现差异化领跑的核心细分赛道，持续完善芯片设计全链条自主可控能力。