AI引爆的超级周期与“中国速度”

一、 宏观数据：万亿美元市场的“狂飙”2026年的半导体市场呈现出罕见的“量价齐升”态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）及美国半导体行业协会（SIA）的最新数据：市场规模突破天际：2026年全

麒麟：不拼光刻机，用“逻辑折叠”重塑旗舰芯

随着9月的临近，备受瞩目的麒麟2026芯片即将正式亮相。与以往单纯追求制程微缩不同，麒麟2026带来了一套全新的解题思路——“韬定律”与逻辑折叠架构。核心黑科技：把芯片“盖楼”，打破物理瓶颈在先进工艺

存储芯片供需格局重构：海外大厂重启本土以外产能布局，AI 需求拉长景气周期

进入 2026 年下半年，全球存储行业正在上演一轮复杂的供需博弈，AI 服务器带来海量存储需求，带动 HBM、NAND、DRAM 全线景气走高，同时各大厂商开始重新评估全球产能布局策略。近期，海外存储

还在为芯片选型头大？壹壹捌芯城“国产料号替代”功能，让替代方案自己送上门

做采购或者搞研发的朋友，这两年应该都有同感：老板天天催着降本增效，还得配合公司搞国产化替代，可市面上国产芯片品牌和型号多如牛毛，参数手册翻到手软，光是找到一颗合适的替代料就得耗上大半天。更怕的是——好

开源指令集软件生态现状深度剖析，硬件出货高速增长，软件仍是最大短板，高性能领域挑战依旧严峻

以 RISC‑V 为代表的开源指令集，近几年硬件出货量高速增长，在 MCU、物联网、边缘计算已经站稳脚跟，车载领域也开始推进落地；但是软件生态依旧是最明显短板，在服务器、高性能 AI 计算领域距离成熟

工业控制芯片走出深度去库存周期，2026迎来复苏拐点，结构性机会凸显，行业格局加速重塑

硅片是半导体最基础的原材料，2026 年第二季度，全球 12 英寸硅片正式开启新一轮涨价行情，市场呈现极强结构性分化：AI 芯片、HBM 配套重掺硅片严重供不应求，普通逻辑用轻掺硅片供需相对宽松。AI

12英寸硅片进入结构性上行周期，AI算力拉动需求爆发，供给刚性推高价格，结构性紧缺格局延续至2028年

硅片是半导体最基础的原材料，2026 年第二季度，全球 12 英寸硅片正式开启新一轮涨价行情，市场呈现极强结构性分化：AI 芯片、HBM 配套重掺硅片严重供不应求，普通逻辑用轻掺硅片供需相对宽松。AI

玻璃基板TGV产业化加速，后摩尔时代封装材料迎来变革窗口，量产落地依旧面临多重现实障碍

随着 AI 大算力芯片对于互连带宽、散热性能的要求不断提升，传统有机封装基板已经来到物理性能天花板，玻璃通孔（TGV）玻璃基板被全球产业公认为下一代异构集成核心材料，2026 年全球各大厂商加速样品验

汽车零部件研发工程化的三种模式

在汽车产业快速迭代的背景下，零部件研发工程化能力，已经成为企业保障产品品质、压缩研发周期、控制综合成本的核心抓手。本文梳理零部件研发工程化的三类主流范式：传统串行研发模式、并行工程模式、平台化研发模式

意法半导体联合伍尔特电子，共同推出高性能手持电动工具参考样机

意法半导体（ST）与无源器件厂商伍尔特电子（Würth Elektronik）携手合作，联合打造面向低压手持设备的电动工具开发样机，可实现低压无刷直流电机的高效驱动，完整适配便携式手持电动工具应用场景