晶镓半导体受让氮化铝AlN全套专利，成为全球唯一同时掌握GaN/AlN自主衬底知识产权厂商

6 月 10 日，第三代半导体产业传来重磅产学研转化消息，晶镓半导体正式受让山东大学团队全套氮化铝 AlN 单晶衬底制备核心技术与完整专利体系，叠加企业已规模化量产的氮化镓 GaN 衬底自研技术，一跃

江丰电子300mm高纯硅靶批量供货，半导体核心靶材实现关键自主突破

6 月 13 日，国内高端靶材龙头江丰电子对外确认，适配先进存储芯片制造的 300 毫米高纯硅靶材已实现稳定批量供货，超高纯钨靶、铜锰合金靶同步导入 HBM、DRAM 存储产线，彻底打破海外厂商在高端

芯联集成200亿布局绍兴车规级12英寸产线，成熟特色工艺赛道迎来扩产热潮

6 月 11 日晚间，科创板企业芯联集成发布重磅投资公告，公司与绍兴地方产业平台签署合资协议，总投资 200 亿元建设 12 英寸车规级数模混合芯片制造基地，单条产线规划月产能 5 万片，聚焦 28n

英伟达与SK海力士签署多年深度战略合作，联合研发下一代AI存储全链路方案

6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在韩国首尔举办战略合作签约仪式，双方高管团队全部出席，敲定覆盖存储芯片联合研发、晶圆厂智能化改造、AI 算力生态共建的长期绑定合作协议，直面全球 HBM 高带宽内

台积电发布COUPE标准化CPO平台，光电共封装进入规模化量产拐点

2026 年 6 月上旬，台积电正式对外发布面向 AI 算力数据中心的紧凑型通用光子引擎 COUPE，将自有 CoWoS 先进封装与硅光子工艺深度融合，推出行业首个统一标准 CPO（共封装光学）底层技

全球芯片地缘博弈升级，供应链加速分化为“自主可控”与“西方联盟”两大体系

2026 年以来，全球芯片领域地缘政治博弈持续升级，各国围绕技术主权、供应链安全、高端产能、人才争夺展开全方位竞争。美国持续加码出口管制、推动盟友协同限制；中国加速自主可控、构建本土产业链；欧盟、日本

全球存储芯片供需失衡加剧，HBM与AI驱动价格持续上行

2026 年 5 月 11 日，高盛发布最新半导体行业报告，大幅上调存储芯片全年涨幅预期：DRAM 全年涨幅 250%–280%，NAND Flash 涨幅 200%–250%，HBM 价格持续高位且

英伟达加码中国台湾投资至1500亿美元，深度绑定先进制程与AI供应链

2026 年 5 月 30 日，英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 2026 期间正式宣布：英伟达将中国台湾地区年度投资从 1000 亿美元提升至 1500 亿美元，重点投向先进芯片制造、高端

比亚迪发布国内首款4nm车规智驾芯片“璇玑A3”，国产汽车半导体迈入高端时代

2026 年 5 月 28 日，比亚迪在深圳总部正式发布国内首款规模化量产的 4 纳米车规级智能驾驶芯片 —— 璇玑 A3，并宣布已完成整车搭载与路试，正式进入商用阶段。此举标志着中国汽车产业在智能化

华为“韬定律”落地，中国芯片首次定义全球产业新范式

2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布韬（τ）定律及核心架构 “LogicFolding（逻辑折叠）”，成为中国企业首次